国星光电2010年营收8.77亿,同比增长39.7%
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-08 00:00
【高工LED专稿】 2011年3月8日,国星光电(002449)正式发布2010年度报告,2010 年公司实现营业收入87,746.55万元,比上年增长 39.74%,利润总额17,548.94万元,比上年增长27.70%;归属于上市公司股东的净利润 14,737.91万元,比上年增长28.28%;基本每股收益0.81元;加权平均净资产收益率为13.24%,经营业绩持续增长。
SMD器件毛利下滑 主营业务收入增长40%
2010年公司主营业务收入增长40.00%,主要系公司扩产的TOP LED销售收入增长20,042.60万元,使主营业务收入比上年增长了32.09%;
照明亮化用等SMD LED组件类产品销售收入增长6,124.59万元,使主营业务收入比上年增长了9.81%;
LED器件毛利率下降, 主要系公司扩产市场前景看好的TOP LED,为了扩大市场占有率,主动调低售价,产品销量大幅增加,毛利率有所下降;
LED组件毛利有所上升,主要系组件个性化较强,公司推出新产品所致;
加工毛利率有所下降,主要系加工产品的结构变化造成。
存货同比增长109.24%
报告显示,公司2010年全年存货同比增长109.24%,主要原因:一是公司生产规模扩大,芯片供货偏紧,原材料同比增加2,226.43万元,使存货比上年末增加了19.47%;在产成品增792.99万元,使存货比上年末增加了6.94%;二是由于芯片参数具有一定的离散性,同一批芯片生产的TOP LED,约有七成左右产品集中在同一个档位,可如期销售给订单客户,剩余产品短期形成库存,待后销售给有相应档位要求的客户。本年公司TOP LED产量同比增长234.42%,产成品增加;
旭瑞光电第一批MOCVD于2010年11月份到货 尚无营收
公司持股15%的旭瑞光电股份有限公司,截止2010年12月31日,公司总资产为39,471.284万元,负债为9,218.26万元,净资产为30,253.02万元。因第一批的主要生产设备MOCVD于2010年11月份到货,进入安装、调试阶段,尚未形成生产和销售,故2010年度没有实现营业收入。但由于安装、调试设备以及其他方面所产生的管理费用、财务费用,导致2010年产生亏损460.85万元。
部分募投项目未达到预期目标
本公司承诺使用募集资金投资建设4个项目,分别是“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”和“半导体照明灯具关键技术及产业化”。
其中“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”本年度投入9,924.01万元,截至2010年12月31日止累计投入13,427.50万元,投资进度为69.97%,本年度实现的效益4,688.63万元,按投入比例来看该项目基本达到了预计效益。
“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”本年度投入898.25万元,截至2010年12月31日止累计投入898.25万元,投资进度为5.14%,项目达到预定可使用状态日期是2012年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
“LED背光源技术改造项目”本年度投入95.71万元,截至2010年12月31日止累计投入742.74万元,投资进度为9.95%,项目达到预定可使用状态日期是2012年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
“半导体照明灯具关键技术及产业化”项目本年度投入262.57万元,截至2010年12月31日止累计投入262.57万元,投资进度为4.17%,项目达到预定可使用状态日期是2011年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
对于几个未达到计划进度或预计效益的情项目,报告中解释为因本公司2008年取得位于季华二路北侧、佛开高速东侧的募投项目用地,与2010年取得的位于季华二路北侧、华宝南路西侧的用地相连,为提高土地使用效率,两地需重新统一规划建设,预计厂房基建在2011年下半年至2012年中旬陆续竣工,导致本公司“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”2个募投项目未能按计划进度开展投资建设。
SMD器件毛利下滑 主营业务收入增长40%
2010年公司主营业务收入增长40.00%,主要系公司扩产的TOP LED销售收入增长20,042.60万元,使主营业务收入比上年增长了32.09%;
照明亮化用等SMD LED组件类产品销售收入增长6,124.59万元,使主营业务收入比上年增长了9.81%;
LED器件毛利率下降, 主要系公司扩产市场前景看好的TOP LED,为了扩大市场占有率,主动调低售价,产品销量大幅增加,毛利率有所下降;
LED组件毛利有所上升,主要系组件个性化较强,公司推出新产品所致;
加工毛利率有所下降,主要系加工产品的结构变化造成。
存货同比增长109.24%
报告显示,公司2010年全年存货同比增长109.24%,主要原因:一是公司生产规模扩大,芯片供货偏紧,原材料同比增加2,226.43万元,使存货比上年末增加了19.47%;在产成品增792.99万元,使存货比上年末增加了6.94%;二是由于芯片参数具有一定的离散性,同一批芯片生产的TOP LED,约有七成左右产品集中在同一个档位,可如期销售给订单客户,剩余产品短期形成库存,待后销售给有相应档位要求的客户。本年公司TOP LED产量同比增长234.42%,产成品增加;
旭瑞光电第一批MOCVD于2010年11月份到货 尚无营收
公司持股15%的旭瑞光电股份有限公司,截止2010年12月31日,公司总资产为39,471.284万元,负债为9,218.26万元,净资产为30,253.02万元。因第一批的主要生产设备MOCVD于2010年11月份到货,进入安装、调试阶段,尚未形成生产和销售,故2010年度没有实现营业收入。但由于安装、调试设备以及其他方面所产生的管理费用、财务费用,导致2010年产生亏损460.85万元。
部分募投项目未达到预期目标
本公司承诺使用募集资金投资建设4个项目,分别是“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”和“半导体照明灯具关键技术及产业化”。
其中“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”本年度投入9,924.01万元,截至2010年12月31日止累计投入13,427.50万元,投资进度为69.97%,本年度实现的效益4,688.63万元,按投入比例来看该项目基本达到了预计效益。
“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”本年度投入898.25万元,截至2010年12月31日止累计投入898.25万元,投资进度为5.14%,项目达到预定可使用状态日期是2012年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
“LED背光源技术改造项目”本年度投入95.71万元,截至2010年12月31日止累计投入742.74万元,投资进度为9.95%,项目达到预定可使用状态日期是2012年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
“半导体照明灯具关键技术及产业化”项目本年度投入262.57万元,截至2010年12月31日止累计投入262.57万元,投资进度为4.17%,项目达到预定可使用状态日期是2011年12月,因项目投入未到达产阶段,尚未产生项目效益。
对于几个未达到计划进度或预计效益的情项目,报告中解释为因本公司2008年取得位于季华二路北侧、佛开高速东侧的募投项目用地,与2010年取得的位于季华二路北侧、华宝南路西侧的用地相连,为提高土地使用效率,两地需重新统一规划建设,预计厂房基建在2011年下半年至2012年中旬陆续竣工,导致本公司“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”2个募投项目未能按计划进度开展投资建设。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






