AIXTRON联合CRP共同开发高级聚合材料
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-12 00:00
【高工LED专稿】 德国/卢森堡,2011年3月10日, CRP - Gabriel Lippmann(卢森堡纳米技术的领先研究机构)和AIXTRON SE今天宣布双方正式签订项目合作协议。该项目的主要目标是共同开发高级聚合材料,重点是建成一个大范围工艺流程,用于高级有机/无机材料的制造。
三年合作项目的技术平台是AIXTRON的聚合气相沉积技术(PVPD™),此技术用于沉积和在原处形成聚合薄膜。CRP - Gabriel Lippmannn则负责重点开发新材料技术和新生产工艺。这个合作项目的关键是开发能突破目前技术限制的新沉积技术。这将允许开发高级纳米材料,如生物传感、化学传感需要的敏感纳米薄膜和活性薄膜,目标是医疗,环境和消费者市场中非常有前途和有挑战性的应用。
CRP纳米材料研究所负责人Dr. Damien Lenoble表示:“我们选择 AIXTRON的PVPD™ R&D工具是因为它功能多,模块概念和其延展性十分符合我们的需要,并且针对广泛的聚合工艺和材料。这个系统将会使用AIXTRON的Close Coupled Showerhead® 技术, 会提供我们想要开发工艺的工业伸缩性。我们做出这个决定的另一个原因是AIXTRON提供了广泛的实用薄膜沉积的解决方案。”
”这种通用研发的开发项目,在独家知识产权的基础上,会带来革新性的技术转换。同这样一家技术领先设备厂商的高水平合作,显示了我们研究模式的高效。” CRP- Gabriel Lippmann的常务董事Dr. Fernand Reinig说到。
“我们渴望同CRP-Gabriel Lippmann合作。在学术圈,他们有良好的声誉”,AIXTRON 欧洲副总裁Dr. Frank Schulte说, “事实上我们将CRP-Gabriel Lippmann定位的市场视作对我们已有市场的互补性,是我们现有PVPD™产品的升级。”
“在我们的新PVPD™ 系统中,我们将聚焦在能为多种应用提供巨大潜能的实用聚合薄膜上。”
AIXTRON商务部的高级部门经理Jürgen Kreis对记者表示:“未来的有机电子市场会越来越重要,这次合作中我们将能够探究传导性聚合层的沉积。我们很荣幸在这个项目中有CRP - Gabriel Lippmann作为我们的技术研发合伙人。他们在高级纳米材料加工等关键技术上有很好的研究经验。”
三年合作项目的技术平台是AIXTRON的聚合气相沉积技术(PVPD™),此技术用于沉积和在原处形成聚合薄膜。CRP - Gabriel Lippmannn则负责重点开发新材料技术和新生产工艺。这个合作项目的关键是开发能突破目前技术限制的新沉积技术。这将允许开发高级纳米材料,如生物传感、化学传感需要的敏感纳米薄膜和活性薄膜,目标是医疗,环境和消费者市场中非常有前途和有挑战性的应用。
CRP纳米材料研究所负责人Dr. Damien Lenoble表示:“我们选择 AIXTRON的PVPD™ R&D工具是因为它功能多,模块概念和其延展性十分符合我们的需要,并且针对广泛的聚合工艺和材料。这个系统将会使用AIXTRON的Close Coupled Showerhead® 技术, 会提供我们想要开发工艺的工业伸缩性。我们做出这个决定的另一个原因是AIXTRON提供了广泛的实用薄膜沉积的解决方案。”
”这种通用研发的开发项目,在独家知识产权的基础上,会带来革新性的技术转换。同这样一家技术领先设备厂商的高水平合作,显示了我们研究模式的高效。” CRP- Gabriel Lippmann的常务董事Dr. Fernand Reinig说到。
“我们渴望同CRP-Gabriel Lippmann合作。在学术圈,他们有良好的声誉”,AIXTRON 欧洲副总裁Dr. Frank Schulte说, “事实上我们将CRP-Gabriel Lippmann定位的市场视作对我们已有市场的互补性,是我们现有PVPD™产品的升级。”
“在我们的新PVPD™ 系统中,我们将聚焦在能为多种应用提供巨大潜能的实用聚合薄膜上。”
AIXTRON商务部的高级部门经理Jürgen Kreis对记者表示:“未来的有机电子市场会越来越重要,这次合作中我们将能够探究传导性聚合层的沉积。我们很荣幸在这个项目中有CRP - Gabriel Lippmann作为我们的技术研发合伙人。他们在高级纳米材料加工等关键技术上有很好的研究经验。”
下一篇:雷士照明拟通过行业并购布局LED
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






