ST甘化股权转让尘埃落定 超11亿补贴
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-16 00:00
2011年3月16日,ST甘化(000576)对外发布《关于控股股东江门市资产管理局签署股份转让协议的提示性公告 》。
公告显示,ST甘化已于2011年3月15日收到控股股东江门市资产管理局的通知,市资管局已于2011年3月12日与德力西集团有限公司签署了《江门市资产管理局与德力西集团有限公司关于转让江门甘蔗化工厂(集团)股份有限公司股份之股份转让协议和《江门市资产管理局与德力西集团有限公司之补充协议书》。市资管局拟将其所持有的本公司64,000,000股股份(占本公司总股本比列为19.82)以每股6.59元的价格转让给德力西集团,转让总价款42,176万元。

股权变化情况图
政府通过补充协议限制德力西
根据双方签订的补充协议规定,ST甘化国有股受让完成后的未来5年内,ST甘化或德力西集团在江门市投资不少于60台MOCVD设备,投资总额不少于15亿元,若ST甘化投资不足15亿元,由ST甘化或德力西集团补足投资额。由ST甘化直接投资的前100台MOCVD设备必须落户江门市。
因德力西集团曾于2009年以参股方式(持股比例20%)投资了上海博恩世通光电股份有限公司(专业从事外延片、芯片的生产)。该公司购置的MOCVD生产设备已安装完毕并投入使用,目前已进入小批量生产阶段。
为避免德力西集团早前入股投资的上海博恩世通与ST甘化之间存在同业竞争关系,协议还规定在ST甘化国有股受让完成后的二年内(以监管部门的要求为准),择机将德力西集团及其实际控制人投资建设的LED外延片业务及相关资产整合进入ST甘化或转让给独立第三方。
另外在ST甘化国有股转让完成后、募集资金到位前借款3亿元人民币给ST甘化,用于LED项目投资。首期借款为1亿元,在ST甘化国有股转让完成后20个工作日内到位,另2亿元借款根据项目进度提供。
补贴累计超过11亿元 政府“出血”招商
江门市自2011年开始每年年终给予ST甘化扶持资金2000万元,连续扶持5年,累计1亿元。 同时将根据江门市政策,在其他相关的土地、房产、税务、财政扶持等方面给予ST甘化最优惠政策的支持。
与此同时,江门市政府还在协议中允诺,在ST甘化转让国有股过户完成后20个工作日内给予ST甘化扶持资金6000万元。 ST甘化国有股转让完成后ST甘化以董事会决议方式认可与职工签署的全部劳动合同后20个工作日内,再给予ST甘化扶持资金6000万元。而ST甘化在江门投资的60台MOCVD设备均验收合格后20个工作日内,给予ST甘化扶持资金,金额与ST甘化欠甲方借款的余额相等(最多3亿元)。
对于MOCVD的补贴,江门市政府承诺给予ST甘化的赠予性财政补贴不低于《关于加快建设广东省战略性新兴产业(江门绿色能源)基地暂行优惠办法》(江府[2010]15号)规定的最高补贴金额标准。
LED设备财政补贴时间: 2011年财政补贴在ST甘化支付MOCVD设备首付款(或定金)后10个工作日内拨付40%;设备到厂验收合格后10个工作日内拨付30%;设备正式投产并实现销售后10个工作日内拨30%。2012年财政补贴的拨付进度根据LED投资进展情况再行商定。
一期项目配置20台MOCVD 2013年达产
根据较早前ST甘化公布的《2011年非公开发行人民币普通股股票 募集资金运用可行性分析报告 》,本次共募集资金净额约79,000万元。募集资金计划用于两个项目:(1)LED外延片生产项目;(2)酵母生物工程技改扩建项目。其中,LED外延片生产项目计划总投资70,000万元,使用募集资金投入60,000万元。
公司拟投资的20台LED外延片生产设备拟全部采用进口的MOCVD55片机以上机型,目前市场价格约300万美元/台。项目建成达产后,预计年产高亮度蓝绿光LED外延片96万片,年营业收入可达96,000万元,年净利润可达13,000万元,投资内部收益率为17.35%,投资回收期为6.33年。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






