晶电3-4月订单已满 日强震影响有待观察
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-17 00:00
【高工LED专稿】
台湾LED磊晶/晶粒大厂晶元光电(2448)董事长李秉杰于本月15日应邀出席台湾证券交易所与美林证券共同举办的「台湾产业暨科技高峰论坛」时表示,晶电今年3-4月产能接单已满(相较于2月份产能利用率仅70%、大幅好转),蓝宝石基板第二季的价格虽然还没出来,但长期来看,报价应该是逐步往下。
至于5月以后的业绩,目前要先观察LCD液晶面板供应链的状况。短线来看,李秉杰指出,日本强震对LCD部分关键零组件生产基地已造成冲击,惟详细情况还不清楚。电视面板模块必须要能顺利出货(关键零组件缺一不可),LED背光晶粒才能正常交货。中长期来看,日本的情况对于整个经济面应该也有影响。
就蓝宝石基板供应来看,李秉杰认为,由于日系厂商占全球蓝宝石基板供货比重仅约20%,主要包括Kyocera京瓷和Namiki并木,但这次地震Namiki秋田蓝宝石基板工厂机器设备并无受到太大损坏,主要是停电问题,只要电力恢复,就可恢复正常生产。而Kyocera虽有1座工厂位在福岛重灾区内,但因不是生产蓝宝石基板,对蓝宝石基板供应亦无影响。
倒是LED背光源接下来订单需求,可能必须持续观察LCD供应链的出货情况。李秉杰强调,电视面板模块必须顺利出货,LED晶粒才能跟着出货。例如,这次日本地震使日立和SONY旗下ACF异方性导电膜(胶)工厂受损,尤其日立ACF占全球供货比重达50%,但1座工厂就位于灾区。而整个日厂ACF占全球供货比重达70%。其他零组件是否还有不同程度的影响,还有待观察。
至于5月以后的业绩,目前要先观察LCD液晶面板供应链的状况。短线来看,李秉杰指出,日本强震对LCD部分关键零组件生产基地已造成冲击,惟详细情况还不清楚。电视面板模块必须要能顺利出货(关键零组件缺一不可),LED背光晶粒才能正常交货。中长期来看,日本的情况对于整个经济面应该也有影响。
就蓝宝石基板供应来看,李秉杰认为,由于日系厂商占全球蓝宝石基板供货比重仅约20%,主要包括Kyocera京瓷和Namiki并木,但这次地震Namiki秋田蓝宝石基板工厂机器设备并无受到太大损坏,主要是停电问题,只要电力恢复,就可恢复正常生产。而Kyocera虽有1座工厂位在福岛重灾区内,但因不是生产蓝宝石基板,对蓝宝石基板供应亦无影响。
倒是LED背光源接下来订单需求,可能必须持续观察LCD供应链的出货情况。李秉杰强调,电视面板模块必须顺利出货,LED晶粒才能跟着出货。例如,这次日本地震使日立和SONY旗下ACF异方性导电膜(胶)工厂受损,尤其日立ACF占全球供货比重达50%,但1座工厂就位于灾区。而整个日厂ACF占全球供货比重达70%。其他零组件是否还有不同程度的影响,还有待观察。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






