PIDA:2011年台湾仍看好背光和照明LED市场
来源：台湾光电科技工业协进会 作者：--- 时间：2011-03-27 00:00
【高工LED综合报道】
在景气的复苏之下，2010年整体台湾LED暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元(约合人民币333.6亿元)，幷预期随着LED应用市场的持续扩大，预估到2012年至少都有30％的年成长率，将达到新台币2,700亿元(约合人民币600亿元)，如图1所示。
近几年台湾LED在技术快速提升之下，一步步的切入手机、Netbook、NB到电视等各尺寸背光源应用，而照明也因高功率LED技术持续贴近欧美日等国际LED领导大厂，在产品销售的质与量都有明显的增长。
台湾LED产业技术发展颇佳，加上价格上的优势之下，以突出的产品性价比打入品牌大厂供应链，顺利搭上显示器背光源与照明两项高成长的应用市场。
2011年台湾LED磊晶产能冠居全球
2010 年台湾上游LED 磊芯片、晶粒在持续扩产之下，在全球市场仍屹立不摇，产能高居第一位，产品组成以蓝绿光InGaN LED与四元AlGaInP LED 产品为主，以及其它部分为传统二元、三元、红外光、紫外光等LED 产品，其产品分类占比如图2 所示。
上游各厂商的产能组成以蓝绿光InGaN LED为最大宗，占比高达52％之多。由于具高度成长的液晶显示器背光源、照明应用等，目前是采用蓝光LED晶粒搭配萤光粉混成白光LED为主流，亦是各LED厂商扩产重心。
四元AlGaInP LED以30%份额居次，但台湾仍为全球四元AlGaInP LED最主要的生产地区，全球市占率持续保持六成以上。国内生产厂商为晶电、华上、光磊等为主。由于四元产品多数应用在户外广告牌、车用、消费性电子产品、特殊照明等，这些应用领域虽随景气复苏而有回温迹象，但未若蓝绿光需求热络，整体占比相对是处于下滑的趋势。
台湾LED磊芯片、晶粒产业龙头—晶元光电，同时受惠于中大尺寸液晶显示器光源、照明应用成长的动力，2010年有近六成的爆发性成长，再度蝉联台湾最大磊晶厂商，如图3所示。由于韩国、中国等国家的LED产业地位快速窜升，也让近两年的晶电相继入股泰谷、南亚光、广镓等厂商，进行产业水平整合来壮大集团竞争力。此外也协同台湾、中国客户厂商连手在中国建立厂房，巩固未来产品的重要出海口。
而前十大磊芯片、晶粒厂商之中，成长率最高的为新世纪光电，营收跃增2.7倍。2009年公司营收主力的户外广告牌业务，因为景气衰退及大型建案相继结束，而造成营收大幅退20%以上。2010年除了广告牌市况转佳之外，也顺利切入照明、背光源等领域，2010年也收复第六的排名位置。
2011年台湾LED封装、模块产值逐季攀升创新高
由于LED已从中小尺寸面板快速渗透至笔记型计算机、电视尺寸的液晶面板背光源，台湾封装厂相继透过直接或间接管道打入三星、LG等液晶电视品牌厂供应链，造就高度营运成长佳绩。
在期待已久的照明市场方面，虽然过去厂商寄予厚望的中国十城万盏商机已有逐渐降温的迹象，但日本的LED球泡灯市场却在产品价格快速滑落与高电价的环境因素之下，率先在日本市场大放异彩，也让数家台湾LED照明公司争取到各大照明品牌厂代工商机。
在显示器背光源与LED照明两大高成长的应用领域带动之下，使得台湾LED封装与模块季产值一路攀升至第三季，幷创下持续历史新高水平，台湾2010年LED封装、模块产值可达新台币850亿元。
下游LED封装产品样式种类繁多， 厂商生产主要以表面粘着发光二极管(SMD LED)、传统Lamp、红外线IR组件(Infrared Components)、LED显示器(LED Display)等等，产品分类占比图4。
在所有LED封装产品之中，最大宗的产品为SMD封装形式产品，约占70%，举凡强调封装体薄度的手持式产品、Netbook、NB，和其它中大尺寸液晶显示器背光源所采用的侧向发光LED之外，还有照明用高功率LED这类特别强调散热能力的封装形式等都在此封装形式范畴内。由于液晶显示器背光源与照明用途皆被厂商视为高成长应用领域，故此种封装形式亦成为各厂商大幅扩产的产品。居于第二位的为IR组件产品，则占16%左右。
以2010年下游LED封装、模块厂商营收排名来看，如图5所示，亿光电子居于首位，占台湾总产值
约23％，而光宝电子约占19％居次，排名第三为今台电子为未上市公司，其总营收推估约占有12％。
在友达集团的强力奥援之下，旗下隆达、威力盟相关公司营收业绩翻了三、四倍之多，分别位居第四与第七名。隆达在2010年第一季合并了转投资— 凯鼎科技的封装与模块产能，也一举拉近与亿光、光宝集团领先者的距离，进入鼎立局面。
LE2010年台湾LED业者相继切入中大尺寸背光源与照明应用，对内透过大举透过水平整合、垂直投资来壮大产业竞争力，对外协同相关应用客户厂商合作加码中国投资，积极切入各品牌厂供应链与同时适度分散客户群，并稳固未来产品出海口。
2011年仍将是显示器背光源与照明两大应用引领LED市场，当LED厂商都陆续跨过技术、价格门槛之后，代表整个产业大步成长可期，但竞争也势必更加激烈，以全球各大LED厂商生产中心的移动态势来看，2011年中国市场肯定是最受瞩目的战场之一。
近几年台湾LED在技术快速提升之下，一步步的切入手机、Netbook、NB到电视等各尺寸背光源应用，而照明也因高功率LED技术持续贴近欧美日等国际LED领导大厂，在产品销售的质与量都有明显的增长。
台湾LED产业技术发展颇佳，加上价格上的优势之下，以突出的产品性价比打入品牌大厂供应链，顺利搭上显示器背光源与照明两项高成长的应用市场。
2011年台湾LED磊晶产能冠居全球
2010 年台湾上游LED 磊芯片、晶粒在持续扩产之下，在全球市场仍屹立不摇，产能高居第一位，产品组成以蓝绿光InGaN LED与四元AlGaInP LED 产品为主，以及其它部分为传统二元、三元、红外光、紫外光等LED 产品，其产品分类占比如图2 所示。
上游各厂商的产能组成以蓝绿光InGaN LED为最大宗，占比高达52％之多。由于具高度成长的液晶显示器背光源、照明应用等，目前是采用蓝光LED晶粒搭配萤光粉混成白光LED为主流，亦是各LED厂商扩产重心。
四元AlGaInP LED以30%份额居次，但台湾仍为全球四元AlGaInP LED最主要的生产地区，全球市占率持续保持六成以上。国内生产厂商为晶电、华上、光磊等为主。由于四元产品多数应用在户外广告牌、车用、消费性电子产品、特殊照明等，这些应用领域虽随景气复苏而有回温迹象，但未若蓝绿光需求热络，整体占比相对是处于下滑的趋势。
台湾LED磊芯片、晶粒产业龙头—晶元光电，同时受惠于中大尺寸液晶显示器光源、照明应用成长的动力，2010年有近六成的爆发性成长，再度蝉联台湾最大磊晶厂商，如图3所示。由于韩国、中国等国家的LED产业地位快速窜升，也让近两年的晶电相继入股泰谷、南亚光、广镓等厂商，进行产业水平整合来壮大集团竞争力。此外也协同台湾、中国客户厂商连手在中国建立厂房，巩固未来产品的重要出海口。
而前十大磊芯片、晶粒厂商之中，成长率最高的为新世纪光电，营收跃增2.7倍。2009年公司营收主力的户外广告牌业务，因为景气衰退及大型建案相继结束，而造成营收大幅退20%以上。2010年除了广告牌市况转佳之外，也顺利切入照明、背光源等领域，2010年也收复第六的排名位置。
2011年台湾LED封装、模块产值逐季攀升创新高
由于LED已从中小尺寸面板快速渗透至笔记型计算机、电视尺寸的液晶面板背光源，台湾封装厂相继透过直接或间接管道打入三星、LG等液晶电视品牌厂供应链，造就高度营运成长佳绩。
在期待已久的照明市场方面，虽然过去厂商寄予厚望的中国十城万盏商机已有逐渐降温的迹象，但日本的LED球泡灯市场却在产品价格快速滑落与高电价的环境因素之下，率先在日本市场大放异彩，也让数家台湾LED照明公司争取到各大照明品牌厂代工商机。
在显示器背光源与LED照明两大高成长的应用领域带动之下，使得台湾LED封装与模块季产值一路攀升至第三季，幷创下持续历史新高水平，台湾2010年LED封装、模块产值可达新台币850亿元。
下游LED封装产品样式种类繁多， 厂商生产主要以表面粘着发光二极管(SMD LED)、传统Lamp、红外线IR组件(Infrared Components)、LED显示器(LED Display)等等，产品分类占比图4。
在所有LED封装产品之中，最大宗的产品为SMD封装形式产品，约占70%，举凡强调封装体薄度的手持式产品、Netbook、NB，和其它中大尺寸液晶显示器背光源所采用的侧向发光LED之外，还有照明用高功率LED这类特别强调散热能力的封装形式等都在此封装形式范畴内。由于液晶显示器背光源与照明用途皆被厂商视为高成长应用领域，故此种封装形式亦成为各厂商大幅扩产的产品。居于第二位的为IR组件产品，则占16%左右。
以2010年下游LED封装、模块厂商营收排名来看，如图5所示，亿光电子居于首位，占台湾总产值
约23％，而光宝电子约占19％居次，排名第三为今台电子为未上市公司，其总营收推估约占有12％。
在友达集团的强力奥援之下，旗下隆达、威力盟相关公司营收业绩翻了三、四倍之多，分别位居第四与第七名。隆达在2010年第一季合并了转投资— 凯鼎科技的封装与模块产能，也一举拉近与亿光、光宝集团领先者的距离，进入鼎立局面。
LE2010年台湾LED业者相继切入中大尺寸背光源与照明应用，对内透过大举透过水平整合、垂直投资来壮大产业竞争力，对外协同相关应用客户厂商合作加码中国投资，积极切入各品牌厂供应链与同时适度分散客户群，并稳固未来产品出海口。
2011年仍将是显示器背光源与照明两大应用引领LED市场，当LED厂商都陆续跨过技术、价格门槛之后，代表整个产业大步成长可期，但竞争也势必更加激烈，以全球各大LED厂商生产中心的移动态势来看，2011年中国市场肯定是最受瞩目的战场之一。
上一篇：LED农业照明应用的五个发展之策
下一篇：有趣的发射照明的灯
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK，现货市场迎变局
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价，苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO，重启！｜长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
