地产龙头绿地集团斥资30亿元进军LED上游
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-22 00:00
【高工LED专稿】 近日,高工LED记者从山西省环保厅获悉,总投资30亿元人民币的山西飞虹微纳米光电科技有限公司大功率白光LED外延及芯片产业化项目一期环评报告正式对外公示。
总规划120台MOCVD 今年底投产
该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内,占地500亩。公司于2010年8月成立,9月29日举行奠基仪式。按照项目规划,总体建成投产后可实现年产大功率外延片300万片、芯片50亿只。
其中一期项目规划年产年产大功率外延片129万片、芯片17.5亿只,以及封装芯片9亿只。记者估算整个项目将导入至少120台MOCVD。其中一期将引进不少于50台MOCVD。
按照计划,一期项目将在今年12月底前投产,二期工程将于2012年开始建设。
公司拥有一支以留学人员组成的国际化技术团队,又与太原理工大学、清华大学等国内大学、科研院所建立了技术研发合作关系。
项目背后隐现国内房地产龙头企业
高工LED记者通过一些相关人士了解到,此项目由山西陆合煤化集团有限公司直接投资建设。公司是以煤炭生产为主,多元化经营的地方骨干企业,2009年实现销售收入7.647亿元。
而陆合煤化的母公司为上海云峰集团,据记者了解,云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业,在2010中国企业500强中位列第96位,在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团,自1998年创立以来,通过产业经营与资本运营并举发展,已形成了能源产业为主业,房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市, 预计2010年实现营业收入260亿元。
绿地集团董事长、总裁张玉良近日在接受采访时透露,上海绿地集团2010年销售面积超过700万平方米,仅次于万科。2010年经营收入将超过1250亿,同比增长71%。同时张玉良还透露,绿地集团计划将将采取“主业换能源”的方式,以地产为根基,绿地广泛渗透到煤炭、金融、酒店等其他产业。
总规划120台MOCVD 今年底投产
该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内,占地500亩。公司于2010年8月成立,9月29日举行奠基仪式。按照项目规划,总体建成投产后可实现年产大功率外延片300万片、芯片50亿只。
其中一期项目规划年产年产大功率外延片129万片、芯片17.5亿只,以及封装芯片9亿只。记者估算整个项目将导入至少120台MOCVD。其中一期将引进不少于50台MOCVD。
按照计划,一期项目将在今年12月底前投产,二期工程将于2012年开始建设。
公司拥有一支以留学人员组成的国际化技术团队,又与太原理工大学、清华大学等国内大学、科研院所建立了技术研发合作关系。
项目背后隐现国内房地产龙头企业
高工LED记者通过一些相关人士了解到,此项目由山西陆合煤化集团有限公司直接投资建设。公司是以煤炭生产为主,多元化经营的地方骨干企业,2009年实现销售收入7.647亿元。
而陆合煤化的母公司为上海云峰集团,据记者了解,云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业,在2010中国企业500强中位列第96位,在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团,自1998年创立以来,通过产业经营与资本运营并举发展,已形成了能源产业为主业,房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市, 预计2010年实现营业收入260亿元。
绿地集团董事长、总裁张玉良近日在接受采访时透露,上海绿地集团2010年销售面积超过700万平方米,仅次于万科。2010年经营收入将超过1250亿,同比增长71%。同时张玉良还透露,绿地集团计划将将采取“主业换能源”的方式,以地产为根基,绿地广泛渗透到煤炭、金融、酒店等其他产业。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
- 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关, 标志着功率转换设计规范的重大变革
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵




