受益策略合作模式 台LED芯片大厂看好2季度营收
来源:精實新聞 作者:--- 时间:2011-03-31 00:00
【高工LED综合报道】 台湾LED磊晶/晶粒大厂今年1-2月历经需求淡季,但随着工作天数恢复、电视背光源需求缓慢增温,厂商多预期,今年3月份营收将持续回升,4月营收更还有波段高峰可期。
展望第二季,由于各大厂分别与策略伙伴之合作亦将陆续展开,包括晶电(2448)与丰田合成Toyoda Gosei、璨圆(3061)与日商三井、泰谷(3339)与韩国首尔半导体SOEUL SEMI等等,预料将为个别厂商业绩带来不同程度之正面贡献。
其中,晶电的蓝光LED产能利用率已于3月份逐渐拉高,预估3月营收有机会达18亿元左右,整体第一季营收估约45亿元,季减约5%-10%。4月份稼动率更将达到满载,有助于推升产品出货量大幅成长,惟4月营收能否创新高,还要看产品价格和产品组合的情况而定。预料第二季在电视背光源需求增长,以及与丰田合成合资公司量产出货带动下,第二季营收将较首季成长20%以上,挑战55亿元(可能是单季次高、仅次于2010年第三季近57亿元)。
璨圆今年3月份营收也可望回升到4亿元以上水平,整体第一季营收估约11亿元左右,与上季大致相当。4月份营收有机会挑战4.5-5亿元,但能否创新高(2010年7月份曾达5.3亿元),还要观察。第二季在电视背光源需求增加、转投资扬州璨扬投产、与三井在通路与转投资事业供应链合作循序展开、新推出的LED照明模块产品开始出货等因素推升下,第二季营收有机会挑战13-14亿元,季增估达20%-30%。(亦仅次于2010年第三季的14亿余元高锋)
泰谷今年2月份在韩系客户订单挹注下,业绩已提前回温,3月份营收预期还会再增10%、挑战2.5亿元历史高峰水位。首季营收估可达6.8亿元,季增近20%。由于与韩系策略伙伴首尔半导体合资公司将于第二季开始运作,预料将为TV背光源持续增添动力。法人预估,泰谷今年第二季营收可能季增超过30%、上看9亿元,将创历史新高。
展望第二季,由于各大厂分别与策略伙伴之合作亦将陆续展开,包括晶电(2448)与丰田合成Toyoda Gosei、璨圆(3061)与日商三井、泰谷(3339)与韩国首尔半导体SOEUL SEMI等等,预料将为个别厂商业绩带来不同程度之正面贡献。
其中,晶电的蓝光LED产能利用率已于3月份逐渐拉高,预估3月营收有机会达18亿元左右,整体第一季营收估约45亿元,季减约5%-10%。4月份稼动率更将达到满载,有助于推升产品出货量大幅成长,惟4月营收能否创新高,还要看产品价格和产品组合的情况而定。预料第二季在电视背光源需求增长,以及与丰田合成合资公司量产出货带动下,第二季营收将较首季成长20%以上,挑战55亿元(可能是单季次高、仅次于2010年第三季近57亿元)。
璨圆今年3月份营收也可望回升到4亿元以上水平,整体第一季营收估约11亿元左右,与上季大致相当。4月份营收有机会挑战4.5-5亿元,但能否创新高(2010年7月份曾达5.3亿元),还要观察。第二季在电视背光源需求增加、转投资扬州璨扬投产、与三井在通路与转投资事业供应链合作循序展开、新推出的LED照明模块产品开始出货等因素推升下,第二季营收有机会挑战13-14亿元,季增估达20%-30%。(亦仅次于2010年第三季的14亿余元高锋)
泰谷今年2月份在韩系客户订单挹注下,业绩已提前回温,3月份营收预期还会再增10%、挑战2.5亿元历史高峰水位。首季营收估可达6.8亿元,季增近20%。由于与韩系策略伙伴首尔半导体合资公司将于第二季开始运作,预料将为TV背光源持续增添动力。法人预估,泰谷今年第二季营收可能季增超过30%、上看9亿元,将创历史新高。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期






