首尔半导体频繁联手泛晶电厂商加速产能扩张
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-05 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】近日,台湾科学工业园区审议委员会第115次会议审议通过了韩国首尔半导体与台湾广镓光电公司基于策略合作合资成立LED磊晶片及晶粒研发及生产公司。
据高工LED记者了解,合资公司投资额为新台币约6500万元,其中首尔半导体集团持股51%,广镓光电持股49%,并透过双方合作以取得生产、技术及营运上的资源互补。
据悉未来合资公司将主要生产具备高亮度、高功率及低阻抗,具高性价比的磊晶片及晶粒。另外该公司产品结构上具有平整磊晶表面、封装打线良率佳、高抗静电能力及在长时间与高电流应用上有较好的可靠度等优点。在抗静电能力的表现上,该公司产品在HBM-8kV良率大于60%,在严苛的操作环境下稳定性高,在业界一般水平之上。另产品在操作电压的表现上,具有较低的驱动电压Vf(2.8V- 3.2V),更具省电及高效率的表现,适合高效照明产品的应用。同时公司所开发的新型磊晶结构,将搭配首尔半导体的荧光粉交叉授权专利,可在高功率照明市场具有竞争力。
而在此前,双方曾合资成立过一家销售公司,其中广镓出资200万美元(约新台币6,600万)与韩国首尔半导体及子公司Seoul Optodevice(SOC)合资成立。公司主要负责海外接单为主,广镓占新公司49%股权。
在未来四家公司的职能分配方面,首尔半导体主要负责LED封装,SOC则以制造LED芯片为主,广镓主攻LED磊晶。
而就在3月23日,首尔半导体宣布与泛晶电集团的LED上游磊晶厂泰谷合资成立新公司。首尔半导体与Seoul Optodevice(SOC)将持有此合资公司约51%股权,泰谷则持有49%,合资公司初步规划资本额新台币6,000万元。
据高工LED记者了解,目前首尔半导体为三星的主要LED供货商,由于本身MOCVD的机台扩张速度来不及投产,今年第1季开始就急着向台湾的上游磊晶厂急要产能。未来,泰谷、广镓与首尔半导体主要合作模式为销售晶粒,部分则为代工的方式运作。产品均以高亮度蓝光为主。
据高工LED记者了解,合资公司投资额为新台币约6500万元,其中首尔半导体集团持股51%,广镓光电持股49%,并透过双方合作以取得生产、技术及营运上的资源互补。
据悉未来合资公司将主要生产具备高亮度、高功率及低阻抗,具高性价比的磊晶片及晶粒。另外该公司产品结构上具有平整磊晶表面、封装打线良率佳、高抗静电能力及在长时间与高电流应用上有较好的可靠度等优点。在抗静电能力的表现上,该公司产品在HBM-8kV良率大于60%,在严苛的操作环境下稳定性高,在业界一般水平之上。另产品在操作电压的表现上,具有较低的驱动电压Vf(2.8V- 3.2V),更具省电及高效率的表现,适合高效照明产品的应用。同时公司所开发的新型磊晶结构,将搭配首尔半导体的荧光粉交叉授权专利,可在高功率照明市场具有竞争力。
而在此前,双方曾合资成立过一家销售公司,其中广镓出资200万美元(约新台币6,600万)与韩国首尔半导体及子公司Seoul Optodevice(SOC)合资成立。公司主要负责海外接单为主,广镓占新公司49%股权。
在未来四家公司的职能分配方面,首尔半导体主要负责LED封装,SOC则以制造LED芯片为主,广镓主攻LED磊晶。
而就在3月23日,首尔半导体宣布与泛晶电集团的LED上游磊晶厂泰谷合资成立新公司。首尔半导体与Seoul Optodevice(SOC)将持有此合资公司约51%股权,泰谷则持有49%,合资公司初步规划资本额新台币6,000万元。
据高工LED记者了解,目前首尔半导体为三星的主要LED供货商,由于本身MOCVD的机台扩张速度来不及投产,今年第1季开始就急着向台湾的上游磊晶厂急要产能。未来,泰谷、广镓与首尔半导体主要合作模式为销售晶粒,部分则为代工的方式运作。产品均以高亮度蓝光为主。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年6月
- 顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
- 搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
- Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能
- 搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
- 大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展,与onsemi携手共探智驾未来
- 电动汽车快速充电教程:功率因数校正(PFC)级
- Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能
- Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购
- 顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- 摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率
- 如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法






