首尔半导体频繁联手泛晶电厂商加速产能扩张
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-05 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】近日,台湾科学工业园区审议委员会第115次会议审议通过了韩国首尔半导体与台湾广镓光电公司基于策略合作合资成立LED磊晶片及晶粒研发及生产公司。
据高工LED记者了解,合资公司投资额为新台币约6500万元,其中首尔半导体集团持股51%,广镓光电持股49%,并透过双方合作以取得生产、技术及营运上的资源互补。
据悉未来合资公司将主要生产具备高亮度、高功率及低阻抗,具高性价比的磊晶片及晶粒。另外该公司产品结构上具有平整磊晶表面、封装打线良率佳、高抗静电能力及在长时间与高电流应用上有较好的可靠度等优点。在抗静电能力的表现上,该公司产品在HBM-8kV良率大于60%,在严苛的操作环境下稳定性高,在业界一般水平之上。另产品在操作电压的表现上,具有较低的驱动电压Vf(2.8V- 3.2V),更具省电及高效率的表现,适合高效照明产品的应用。同时公司所开发的新型磊晶结构,将搭配首尔半导体的荧光粉交叉授权专利,可在高功率照明市场具有竞争力。
而在此前,双方曾合资成立过一家销售公司,其中广镓出资200万美元(约新台币6,600万)与韩国首尔半导体及子公司Seoul Optodevice(SOC)合资成立。公司主要负责海外接单为主,广镓占新公司49%股权。
在未来四家公司的职能分配方面,首尔半导体主要负责LED封装,SOC则以制造LED芯片为主,广镓主攻LED磊晶。
而就在3月23日,首尔半导体宣布与泛晶电集团的LED上游磊晶厂泰谷合资成立新公司。首尔半导体与Seoul Optodevice(SOC)将持有此合资公司约51%股权,泰谷则持有49%,合资公司初步规划资本额新台币6,000万元。
据高工LED记者了解,目前首尔半导体为三星的主要LED供货商,由于本身MOCVD的机台扩张速度来不及投产,今年第1季开始就急着向台湾的上游磊晶厂急要产能。未来,泰谷、广镓与首尔半导体主要合作模式为销售晶粒,部分则为代工的方式运作。产品均以高亮度蓝光为主。
据高工LED记者了解,合资公司投资额为新台币约6500万元,其中首尔半导体集团持股51%,广镓光电持股49%,并透过双方合作以取得生产、技术及营运上的资源互补。
据悉未来合资公司将主要生产具备高亮度、高功率及低阻抗,具高性价比的磊晶片及晶粒。另外该公司产品结构上具有平整磊晶表面、封装打线良率佳、高抗静电能力及在长时间与高电流应用上有较好的可靠度等优点。在抗静电能力的表现上,该公司产品在HBM-8kV良率大于60%,在严苛的操作环境下稳定性高,在业界一般水平之上。另产品在操作电压的表现上,具有较低的驱动电压Vf(2.8V- 3.2V),更具省电及高效率的表现,适合高效照明产品的应用。同时公司所开发的新型磊晶结构,将搭配首尔半导体的荧光粉交叉授权专利,可在高功率照明市场具有竞争力。
而在此前,双方曾合资成立过一家销售公司,其中广镓出资200万美元(约新台币6,600万)与韩国首尔半导体及子公司Seoul Optodevice(SOC)合资成立。公司主要负责海外接单为主,广镓占新公司49%股权。
在未来四家公司的职能分配方面,首尔半导体主要负责LED封装,SOC则以制造LED芯片为主,广镓主攻LED磊晶。
而就在3月23日,首尔半导体宣布与泛晶电集团的LED上游磊晶厂泰谷合资成立新公司。首尔半导体与Seoul Optodevice(SOC)将持有此合资公司约51%股权,泰谷则持有49%,合资公司初步规划资本额新台币6,000万元。
据高工LED记者了解,目前首尔半导体为三星的主要LED供货商,由于本身MOCVD的机台扩张速度来不及投产,今年第1季开始就急着向台湾的上游磊晶厂急要产能。未来,泰谷、广镓与首尔半导体主要合作模式为销售晶粒,部分则为代工的方式运作。产品均以高亮度蓝光为主。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






