日本研发出可在爆炸性环境中使用的LED照明
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-27 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】日本爱德克(IDEC)已于2011年4月25日上市了可在爆炸性环境中使用的LED照明产品。该产品具备耐压防爆构造,主要应用于半导体制造工厂及石油化学工厂等。
公司称新产品的耐压防爆性能为“EF1A型”,可在存在氢气、乙炔等爆炸性气体的“1区”范围内可以使用。1区是指爆炸性气体可能常态积聚的场所以及修理维护时可能有泄漏和积聚的场所。通过采用表面生成了阳极氧化膜的耐酸铝合金容器,提高了耐腐蚀性。
爱德克准备有安装方式、配光特性及布线方式等864种不同款式,可选择性能参数最符合各自工厂环境的产品。代表款“EF1A-12W1-*”(无安装固件、扩散照射、单向引线)的价格为9万3500日元。
公司称新产品的耐压防爆性能为“EF1A型”,可在存在氢气、乙炔等爆炸性气体的“1区”范围内可以使用。1区是指爆炸性气体可能常态积聚的场所以及修理维护时可能有泄漏和积聚的场所。通过采用表面生成了阳极氧化膜的耐酸铝合金容器,提高了耐腐蚀性。
爱德克准备有安装方式、配光特性及布线方式等864种不同款式,可选择性能参数最符合各自工厂环境的产品。代表款“EF1A-12W1-*”(无安装固件、扩散照射、单向引线)的价格为9万3500日元。
上一篇:英国国家美术馆将采用LED照明
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT更强威力
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术,以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位