士兰微:看好功率器件和LED发展
来源:东海证券 作者:--- 时间:2011-02-09 00:00
公司三大业务并行发展
公司三大业务——集成电路、分立器件和LED平衡发展,互为支撑。其中集成电路业务为公司提供技术积累和人才储备。分立器件行业受益功率器件的国产化进程,技术水平位居国内领先地位,进口替代空间广阔。而LED行业是新增长点,受益节能减排未来几年增速较高。
显示屏领域最大的LED蓝绿芯片国内厂商
公司的Led业务为蓝绿芯片,处于行业上游,具有相当技术门槛。主要面向彩色显示屏行业,目前国内显示屏市场国外厂商占有率为60-70%,公司是最大的国内厂商,占国内厂商一半份额。公司芯片产品质量和口碑良好,将受益于显示屏行业发展和进口替代。
立足显示屏,稳步扩张LED产能
公司月产LED芯片5亿粒,外延片1.25万片。募投完成后,月产芯片共11亿粒、外延片6万片。相比其他公司,公司扩产稳步有序,面向显示屏行业,可预期性强。全行业MOCVD加速扩产,主要面向两大市场:大尺寸背光和照明。背光是近期最大市场,由于产业链和技术原因,国内企业很难进入。而照明是远期最大的千亿级美元市场,但启动时间不确定。目前百台级别的扩产除非能进背光领域,否则很难消化。
功率器件进口替代空间大
2008年全球功率器件销售额为259亿美元,中国为821.8亿元。中国市场基本由国外企业垄断,前10大厂商318亿元,占39.7%。MOSFET前10大厂商占60%。未来国内企业替代空间广阔。公司的分立器件和集成电路很多属于功率器件类,技术上领先国内其他厂商,目前扩产第三条六英寸生产线,未来空间广阔。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同






