台湾LED产业面临强劲挑战,转型升级在即
来源:半导体照明网 作者:--- 时间:2011-02-15 00:00
受到液晶电视市场2010年下半买气转淡,韩系品牌大厂率先发动库存调整策略,导致2010年开高走低,连带影响LED产业不敌景气冲击。然随著LED TV新机种拉货力道回升,部分封装厂已从2010年底率先反映营运回升迹象,并摆脱谷底窘境,2011年在背光需求扩大与LED照明加温的双引擎带动下,LED可望重现强势发光之姿,然而在前景看俏的背后,2011年LED产业仍旧波涛汹涌、暗藏乱流。
尽管2010年LED TV并未如预期地顺利达到渗透率30%的高标水准,估计全年仅达2成,LED液晶监视器也约仅18~20%,不过LED TV与CCFL TV面板价差从2010年第3~4季起已有大幅拉近,如42吋面板价差约从140美元缩小至90美元,可望让LED TV在2011年卸下贵族光环,从高阶走向中低阶市场,预期市场渗透率将提升至50%,并带动LED供应链从第1季底开始放量成长,为产业景气带来回温契机,成为LED产业2011全年的营运支撑重心。
此外,LED照明也将逐渐展现市场接棒之姿,在日本LED灯泡市场率先点火后,2011年LED照明渗透率可望挑战10%的关键门槛,随著各国政府禁用白炽灯等节能政策相继实施,以及LED量产发光效率达到100lm/W水准,LED照明市场万事将俱备、只欠东风,取决于单位成本的下降。幸运的是,成本竞争力是台湾电子产业长久以来的优势,惟在市场规模即将进入大爆发前,短期供需调节将是难以避免的阵痛。
据估计,受到淡季效应及产能利用率降低影响,2010年第4季不论是大尺寸背光源或照明,LED从晶粒到封装品价格都持续走跌,其中LED背光价格约达10%,而照明则是继第4季跌价10~15%后,2011年第1季还有10%以上跌幅,近期美国上市的旭明光电(SemiLEDS)指出,受到价格跌幅冲击,2011年第1季获利将骤减,导致当天股价暴跌,LED龙头厂Cree也出现财报不如预期的结果,导致盘后股价大跌15%,显示LED照明需求攀升,但产业竞争与挑战依旧艰钜。
2011年LED单价走跌,不仅是为刺激新市场需求的必要之恶,区域竞争加剧以及业界产能暴增,都是不可忽视的变数,据悉,中国大陆MOCVD机台安装量在2010年达到330台,2011年上看至700~800台,虽然大陆机台购置进度已出现“风声大、雨点小”的迹象,但目标数字打个8折,投产后带来的产能规模也足以扰乱整个产业秩序,供过于求的疑虑以及低价竞争带来的市场重整,可望将在下半年显现。
至于台湾的重要竞争对手:韩系LED厂,在集团支持下快速崛起,2010年LED产值可能首度超越台湾,近期产能扩充进度虽然减缓,但业界盛传三星LED研发的矽基板技术使达到150lm/W的发光效率,一旦正式量产,将对以蓝宝石基板为主要技术的台厂造成庞大的降价压力。
虽然LED的2大应用市场成长潜力看好,但LED展望仍是好坏看法共存,在享受过2010年的高毛利与获利后,2011年如何维持高水准表现,将会是市场放大关注的焦点,不过话说回来,多年来LED产业虽被外界视为明日之星,但一路都是在风雨飘摇中成长,正因为没有平白从天上掉下来的甜美果实,2011年将是台厂积极面对产业转型升级的关键时刻。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






