易美芯光联合晶能开发出全球首款高亮度硅衬底LED
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-09 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】2011年6月9日,易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光电(江西)有限公司联合宣布,成功开发世界上第一款高亮度硅衬底LED产品。
据介绍,易美芯光和晶能光电合作,将晶能LP1000硅衬底芯片与易美封装结合,成功开发出世界上第一款基于硅衬底芯片的3535高亮度LED器件。该器件能够接受350-1000mA的电流输入;在350mA下,可以达到100流明/W的光效。该款产品具有很高的性价比,适合于室内外照明,手电筒,工矿灯,以及直下式液晶背光等多种用途。该产品将在今年第四季度批量供货。
晶能光电是一家致力于硅衬底LED的研发、生产与销售的高科技企业,晶能光电利用自主开发的革命性的硅衬底技术,成功开发LP1000 硅衬底LED芯片。该芯片的薄膜式垂直结构,使其具有优异的散热特性和出光效果。
易美芯光是一家以封装为主体,同时具有芯片研发能力的高亮度LED器件供应商。易美芯光自主开发的陶瓷结构3535封装具有体积小和热阻低的优异性能,并且能够和多种芯片配合,达到很好的光学效果。
据介绍,易美芯光和晶能光电合作,将晶能LP1000硅衬底芯片与易美封装结合,成功开发出世界上第一款基于硅衬底芯片的3535高亮度LED器件。该器件能够接受350-1000mA的电流输入;在350mA下,可以达到100流明/W的光效。该款产品具有很高的性价比,适合于室内外照明,手电筒,工矿灯,以及直下式液晶背光等多种用途。该产品将在今年第四季度批量供货。
晶能光电是一家致力于硅衬底LED的研发、生产与销售的高科技企业,晶能光电利用自主开发的革命性的硅衬底技术,成功开发LP1000 硅衬底LED芯片。该芯片的薄膜式垂直结构,使其具有优异的散热特性和出光效果。
易美芯光是一家以封装为主体,同时具有芯片研发能力的高亮度LED器件供应商。易美芯光自主开发的陶瓷结构3535封装具有体积小和热阻低的优异性能,并且能够和多种芯片配合,达到很好的光学效果。
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