德力西签约38亿砸向江门LED外延片、芯片项目

【高工LED专稿】 【高工LED讯】高工LED曾报道，江门首届节博会共有55个项目签订协议或达成合作意向，投资总额超过117亿元。据高工LED记者了解，借壳ST甘化(000576)的德力西集团与江门高新开发区管委会签订了总投资38亿元的LED外延片、芯片项目，为投资额最大的签约项目。
 
根据协议，该项目规划用地约300亩土，首期项目将在交地后6个月内动工建设，两年内竣工投产，项目总投资38亿元，计划购置100台MOCVD设备及部分芯片生产线。
 
据悉，今年初，ST甘化大股东江门资管局将其所持6400万股股份转让给德力西，总价款42176万元。同时，ST甘化拟以6.78元/股的价格向德力西增发12000万股，募集资金8.1亿元投入LED外延片项目和酵母生物工程技改扩建项目。交易完成后，德力西将合计持有ST甘化41.55%的股权。
 
根据协议，德力西还将在募集资金到位前，借款3亿元给ST甘化用于LED项目投资；未来5年内，ST甘化或德力西在江门市投资不少于60台MOCVD设备，投资总额不少于15亿元等。江门市则承诺给予全方位的最优政策支持。而德力西此次签约项目金额大大超出预期，约为定增募投项目的5倍。
 
此外，德力西还拥有上海博恩世通光电20%股权，该公司专业从事外延片、芯片的生产。根据德力西与江门资管局的协议，会择机将其投资建设的LED外延片业务及相关资产整合进入ST甘化或转让给独立第三方。