传统封装成本压力凸显 COB光源或成主流

【高工LED综合报道】 文/《高工LED》记者 唐桂荣

COB光源曾风靡一时，其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后，其光效、寿命等可靠性问题却无法得到保障，很快，COB封装又归于沉寂。

目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

据高工LED记者调查，目前COB光源市场又逐渐“回温”，部分COB光源厂商又陆续推出了新的相关产品。
 
技术突围  COB光源逐渐回温

“与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向”，日明科技董事长王锐勋告诉高工LED记者。

根据记者的调查，目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产(见表一)。

从去年开始，日本厂商的COB光源技术有了较大提升，很多企业已经开始转向COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。

今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

反观国内，虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示，鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源，并早已实现量产，光效也得到较大提升，产品可靠性良好。

“陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度”，王锐勋表示。