晶科电子：“核芯”技术的成果源于创新和变革

【高工LED综合报道】 文/《高工LED》 记者 胡燕玲

随着LED照明市场渗透率的逐步攀升，大功率集成芯片也将成为未来LED应用的主流。

晶科电子(广州)有限公司是香港微晶先进光电科技有限公司的合资公司，自成立以来一直专注做大功率芯片。每个月的产能在10KK以上。去年公司的产值达到1亿人民币。
 
“晶科电子一直靠技术创新和核心持续的研发能力，来提高市场竞争力。”晶科电子董事总经理肖国伟博士在接受《高工LED》记者采访时表示，“作为国内少数几家具备规模化大功率、高亮度LED芯片研发制造企业，晶科电子的市场定位于中高端，有70%以上的产品应用在照明领域。一直以来，公司致力于打造高亮度LED集成芯片的领导品牌。”


图为：晶科电子董事总经理肖国伟博士
 
大功率和集成化是LED芯片发展趋势

晶科自成立之初公司定位的企业发展目标就是高亮度LED、集成芯片以及模组光源，并自主开发出了以倒装焊和集成芯片为核心技术的大功率产品。2010年，晶科引入战略投资在广州南沙建设了LED产业基地，预计今年8月份一期工程将完成建设，投产后可以实现10-15亿元的年产值。

随着通用照明对LED光源设计、多功能使用提出更高要求，模组光源、灯具系统功能光源的需求迅速增加，发光效率提升与器件成本降低也是行业内迫在眉睫需要解决的问题。

据介绍，小功率虽然有价格优势，但是光衰严重。此外，小功率LED芯片封装时，通常用透明环氧树脂做封装的材料，高温特性比较差，其玻璃点温度仅为125度，在温度较高的环境下，长期使用透光率会变差，影响器件光电性能。而大功率LED芯片的保护通常采用比环氧树脂有更好高温性能的透明硅胶，随着高导热系数材料的研发，大功率LED芯片封装的散热问题将会得到解决。因此.小功率芯片将适合用于对发光均匀要求较高的日光灯管和指示灯产品，而大功率芯片将被广泛的应用于照明。