真明丽：我们在积极转型中
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-01-08 00:00
【高工LED专稿】 高工LED网讯 文/记者 刘巧梅 张宏标
真明丽从灯饰起家，是全球最主要的圣诞灯生产企业；从2008年开始进行LED上中下游全产业链垂直整合，是世界唯一垂直整合成功的LED企业。据真明丽集团LED芯片和封装事业部总经理叶国光介绍，真明丽正处于转型期，将进一步升级自己的产品组合，低端产品的组装部分将分阶段外移到越南工厂，从而把利润高的LED器件端和通路端做大。
“有些公司都不知道市场在哪里就买100台MOCVD，就像以前大跃进一样”，这样导致的后果就是，“国内有家公司好几年前就已经买了好多台设备，一直置放好几年，直到今年产能开出，在江浙一带是价格杀手”，叶国光直言不讳，“2011年年底大陆市场的产能开发出来，整个就是淘汰赛，2012年会出现并购、整合大变动，就像台湾2005～2007年一样”。
“真明丽的策略是找到市场，然后根据市场需求买设备，根据市场扩充产能”，与国内疯狂买设备相比，真明丽显得比较理智。“2010年真明丽有20台MOCVD，其中G5既是中国第一台引进的，目前在调试中。目前实际量产的有10台以上MOCVD。所以2011年的产能将大增，预计产值可达3亿元人民币以上”。
叶国光表示，“真明丽要稳扎稳打，用市场说话。明年的应用市场增长速度大概在30%～40%之间，所以真明丽2011年第一阶段大概扩10台左右就可以”。
原材料取得部分，目前市场上蓝宝石的供给充裕，由于去年与南大建立了非常好的伙伴关系，目前在原料的供应上也不存在任何问题。
稳健的出货能力和可靠的质量保证换来市场的认可，叶国光自豪地表示，虽然中国市场是真明丽集团开发较晚的地区，但截至到2010年10月，真明丽营业额在中国的市场收入已经完成2009年全球份额的总和，2010年全年业绩预估会比去年翻一番。
“2010年真明丽LED芯片产能已经达到500KK，产品仍然供不应求。目前月库存只有300KK左右。真明丽大功率LED芯片发光效率已经可以做到120lm/W以上，已达到国际大厂水平”，叶国光表示。
率先转型 成功垂直整合
目前真明丽包括LED外延、芯片、封装，产品组装，销售通路三个环节。据悉，真明丽将重点往高端环节发展，未来发展方向是加大投资LED外延芯片封装和销售通路，中间组装环节将以外包为主。
叶国光认为，“中国珠三角地区以后不适合做人力密集型的制造业，一定是走高端制造业和品牌路线，所以要转型，真明丽是第一个率先转型的”，正是考虑到转型，“真明丽现在是两条路来走，一条是走到越南去，越南有一个工厂都是做组装的；另外一条就是找国内的外包厂家”。
越南生产基地投入使用，这意味着真明丽将战略触角伸向海外，试图进军与中国关系日渐密切的东盟市场。
叶国光预计，“未来两三年是垂直整合和垂直分工的竞争，另外随着照明市场的发展，垂直整合和横向整合的竞争会很激烈”。
真明丽从灯饰起家，是全球最主要的圣诞灯生产企业；从2008年开始进行LED上中下游全产业链垂直整合，是世界唯一垂直整合成功的LED企业。据真明丽集团LED芯片和封装事业部总经理叶国光介绍，真明丽正处于转型期，将进一步升级自己的产品组合，低端产品的组装部分将分阶段外移到越南工厂，从而把利润高的LED器件端和通路端做大。
真明丽集团LED芯片和封装事业部总经理叶国光
“有些公司都不知道市场在哪里就买100台MOCVD，就像以前大跃进一样”，这样导致的后果就是，“国内有家公司好几年前就已经买了好多台设备，一直置放好几年，直到今年产能开出，在江浙一带是价格杀手”，叶国光直言不讳，“2011年年底大陆市场的产能开发出来，整个就是淘汰赛，2012年会出现并购、整合大变动，就像台湾2005～2007年一样”。
“真明丽的策略是找到市场，然后根据市场需求买设备，根据市场扩充产能”，与国内疯狂买设备相比，真明丽显得比较理智。“2010年真明丽有20台MOCVD，其中G5既是中国第一台引进的，目前在调试中。目前实际量产的有10台以上MOCVD。所以2011年的产能将大增，预计产值可达3亿元人民币以上”。
叶国光表示，“真明丽要稳扎稳打，用市场说话。明年的应用市场增长速度大概在30%～40%之间，所以真明丽2011年第一阶段大概扩10台左右就可以”。
原材料取得部分，目前市场上蓝宝石的供给充裕，由于去年与南大建立了非常好的伙伴关系，目前在原料的供应上也不存在任何问题。
稳健的出货能力和可靠的质量保证换来市场的认可，叶国光自豪地表示，虽然中国市场是真明丽集团开发较晚的地区，但截至到2010年10月，真明丽营业额在中国的市场收入已经完成2009年全球份额的总和，2010年全年业绩预估会比去年翻一番。
“2010年真明丽LED芯片产能已经达到500KK，产品仍然供不应求。目前月库存只有300KK左右。真明丽大功率LED芯片发光效率已经可以做到120lm/W以上，已达到国际大厂水平”，叶国光表示。
率先转型 成功垂直整合
目前真明丽包括LED外延、芯片、封装，产品组装，销售通路三个环节。据悉，真明丽将重点往高端环节发展，未来发展方向是加大投资LED外延芯片封装和销售通路，中间组装环节将以外包为主。
叶国光认为，“中国珠三角地区以后不适合做人力密集型的制造业，一定是走高端制造业和品牌路线，所以要转型，真明丽是第一个率先转型的”，正是考虑到转型，“真明丽现在是两条路来走，一条是走到越南去，越南有一个工厂都是做组装的；另外一条就是找国内的外包厂家”。
越南生产基地投入使用，这意味着真明丽将战略触角伸向海外，试图进军与中国关系日渐密切的东盟市场。
图为真明丽的装饰灯
叶国光预计，“未来两三年是垂直整合和垂直分工的竞争，另外随着照明市场的发展，垂直整合和横向整合的竞争会很激烈”。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取
- 加速轻智能落地！HiSpark重新定义下一代智能玩具
- 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
- AI需求引爆高端MLCC市场，国产厂商如何应对？
- 2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
- 芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
- 美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加速重塑
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
- 台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招！
- 2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
