Marvell与Cree联手开发具有卓越调光性的新型LED灯
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-14 00:00
【高工LED综合报道】 5月14日,全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)宣布与Cree有限公司合作开发新型LED灯的联合参考设计,进一步推进公司间的持续合作,推动LED照明的大规模普及。
新型A19 60瓦可调光LED灯参考设计将Cree® XLamp® LED和Marvell® 88EM8183深度调光TRIAC LED驱动集成电路(IC)相结合,OEM和ODM能够为现有的调光器提供最高程度的兼容性技术产品。使得每瓦特的系统效能达到75流明。A19灯参考设计具备行业内最先进的深度调光性能,每瓦特的系统效能达到75流明,确保OEM核ODM场上获得更高成本效益。该设计还有助于大幅降低LED灯泡的成本,提升客户对产品的满意度。
Marvell认为与Cree的合作有助于推动固态照明的发展。Marvell通过合作提供完善的LED解决方案,使得OEM和ODM厂商可以向市场推出具备最先进的技术功能和性能的产品。Marvell最新的A19灯联合参考设计采用了创新的88EM8183驱动IC,解决了在大众消费者中普及节能照明技术过程中存在的成本、调光性能和光品质问题。
新型A19 60瓦可调光LED灯参考设计将Cree® XLamp® LED和Marvell® 88EM8183深度调光TRIAC LED驱动集成电路(IC)相结合,OEM和ODM能够为现有的调光器提供最高程度的兼容性技术产品。使得每瓦特的系统效能达到75流明。A19灯参考设计具备行业内最先进的深度调光性能,每瓦特的系统效能达到75流明,确保OEM核ODM场上获得更高成本效益。该设计还有助于大幅降低LED灯泡的成本,提升客户对产品的满意度。
Marvell认为与Cree的合作有助于推动固态照明的发展。Marvell通过合作提供完善的LED解决方案,使得OEM和ODM厂商可以向市场推出具备最先进的技术功能和性能的产品。Marvell最新的A19灯联合参考设计采用了创新的88EM8183驱动IC,解决了在大众消费者中普及节能照明技术过程中存在的成本、调光性能和光品质问题。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
- Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新
- 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
- 瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年12月
- Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
- IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
- 加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年12月
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
- 长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目,共同推动科技成果商业化
- 加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
- 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
- 瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
- IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
- Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新
- 最新TOP15国产汽车电子Tier1零部件厂商实力大PK
- 2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望
- 电子元器件终端市场销售分析 | 2024年12月
- 最新全球TOP15电子代工ODM头部厂商业绩大PK
- 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
- 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
- 人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势
- Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
- Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降…