晶科电子易系列新品开创无金线时代
【高工LED专稿】 四大光源新品引领LED市场潮流
日前，主导大功率LED市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品，犹如一颗重磅炸弹，立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为，晶科易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证使得我们将更快的走入全面普及的LED生活。
四大易系列新品争相上市
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于APT专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技术创新。
众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。
又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
(如图：传统的封装模式)
而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。此次推出的易系列白光LED产品的四个大系列产品分别为：
易星系列E-Star Series (1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封装单颗芯片，驱动功率可达3W，并提供高效、优质的光输出，保证良好的可靠性，为广大应用端客户提供了一款高品质的白光光源。
易辉系列E-Light Series (5-10W)。易辉是易系列白光LED中的第二款产品。该产品采用倒装共晶焊专利技术，实现了多芯片LED模组的无金线封装，具有高亮度、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等优势。易辉在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封装4颗大功率芯片，可支持5-10W的输入功率，为商业、家居、室外及车载照明等照明领域提供了一款高品位、高质量的光源。
易闪系列E-Flash Series (用于闪光灯)。易闪是易系列陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品。该款产品充分发挥易系列无金线的优势，可使用1000mA以上的脉冲电流驱动，瞬间输出高光强密度的光脉冲，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
易耀系列E-Shine Series (10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品采用倒装共晶焊技术，实现多颗芯片的无金线封装，单颗光源可驱动到10W以上，输出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特点，尤其适合应用于单核灯具，为客户提供一款高品质且使用方便的光源。
四大技术优势引领LED潮流
易系列新品之所以能引发业界轰动，是因为其独特创新的技术优势。归纳起来，此次易系列新品共有四大技术优势：
首先，高可靠性。众所周知，使用多颗正装芯片或垂直芯片封装LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显。
其次，低热阻，可大电流使用。由于传统封装中，蓝宝石层在芯片下方，这样导热性能差，银胶热阻也非常之高。反观，倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小。(如下图)
再次，平面涂覆荧光粉，光色均匀。传统荧光粉涂覆方式空间不均匀，色温差距大。而改良后的技术带来的则是更均匀的空间色温分布。(如下图)
最后，无金线阻碍，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂覆更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。(如图)
从技术层面而言，晶科电子易系列新品已经有很多创新和超越，这是晶科电子整体技术实力的体现。我们有理由相信，易系列产品不仅主导LED未来市场的需求，同时引领了LED行业技术创新的潮流。
日前，主导大功率LED市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品，犹如一颗重磅炸弹，立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为，晶科易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证使得我们将更快的走入全面普及的LED生活。
四大易系列新品争相上市
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于APT专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技术创新。
众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。
又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
(如图：传统的封装模式)
而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。此次推出的易系列白光LED产品的四个大系列产品分别为：
易星系列E-Star Series (1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封装单颗芯片，驱动功率可达3W，并提供高效、优质的光输出，保证良好的可靠性，为广大应用端客户提供了一款高品质的白光光源。
易辉系列E-Light Series (5-10W)。易辉是易系列白光LED中的第二款产品。该产品采用倒装共晶焊专利技术，实现了多芯片LED模组的无金线封装，具有高亮度、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等优势。易辉在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封装4颗大功率芯片，可支持5-10W的输入功率，为商业、家居、室外及车载照明等照明领域提供了一款高品位、高质量的光源。
易闪系列E-Flash Series (用于闪光灯)。易闪是易系列陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品。该款产品充分发挥易系列无金线的优势，可使用1000mA以上的脉冲电流驱动，瞬间输出高光强密度的光脉冲，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
易耀系列E-Shine Series (10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品采用倒装共晶焊技术，实现多颗芯片的无金线封装，单颗光源可驱动到10W以上，输出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特点，尤其适合应用于单核灯具，为客户提供一款高品质且使用方便的光源。
四大技术优势引领LED潮流
易系列新品之所以能引发业界轰动，是因为其独特创新的技术优势。归纳起来，此次易系列新品共有四大技术优势：
首先，高可靠性。众所周知，使用多颗正装芯片或垂直芯片封装LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显。
其次，低热阻，可大电流使用。由于传统封装中，蓝宝石层在芯片下方，这样导热性能差，银胶热阻也非常之高。反观，倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小。(如下图)
再次，平面涂覆荧光粉，光色均匀。传统荧光粉涂覆方式空间不均匀，色温差距大。而改良后的技术带来的则是更均匀的空间色温分布。(如下图)
最后，无金线阻碍，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂覆更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。(如图)
从技术层面而言，晶科电子易系列新品已经有很多创新和超越，这是晶科电子整体技术实力的体现。我们有理由相信，易系列产品不仅主导LED未来市场的需求，同时引领了LED行业技术创新的潮流。