三星康宁展出1~6英寸GaN基板并计划2014年开始量产4英寸

【高工LED讯】三星康宁精密材料(Samsung Corning Precision Materials，SCPM)在 “KES2011(韩国电子产业展)”上，展示了1到6英寸的GaN基板。

据SCPM介绍，公司利用基于HVPE(氢化物气相外延)法的结晶生长技术来形成GaN单结晶，然后经切割及研磨等加工获得GaN基板。

目前，SCPM公司现已完成可试制4英寸以下高品质GaN基板的研发，计划2014年开始量产4英寸产品。

SCPM公司正在将GaN基板作为可实现高效率LED芯片的革新材料而推进开发，并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用GaN基板。