大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案

来源:大大通 作者: 时间:2025-06-04 11:43

大联大 3D打印机方案

202564日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股布,其旗下世平推出以恩智浦(NXPRT1050 MCU为核心,辅以华邦电子(WinbondW25Q80 Flash、纳芯微(NovosenseNSD7312 H桥驱动IC、圣邦微(SGMICROSGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特(JOULWATTJWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。

 

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图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案展示板

 

3D打印机又称为增材制造技术,是一种利用数字模型文件,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。在使用中,用户仅需导入设计文件,即可在数小时内将创意转化为任意实体,真正实现“所见即所得”的柔性制造。目前,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。不同于传统的Marlin固件Klipper采用执行与逻辑分离架构,由MPU负责逻辑运算,MCU负责执行,可实现更高的打印速度和打印质量。为推动3D打印机应用,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子W25Q80 Flash、纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。

 

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图示2-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的场景应用

 

本方案由MCU板、驱动板和底板三个部分组成。MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。其中,NXP RT1050基于Arm Cortex -M7内核,主频高达600MHz,并配备512KBSRAM,具有易用性和实时功能。华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,且外观尺寸更小,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。

 

驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、过流保护、过温保护等多种功能。此外,该产品可提供3.6A峰值电流,支持PWM电流调制功能,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。圣邦微SGM8651是一款高精度、低噪声、低失真的电压反馈型运算放大器,具备50MHz的高增益带宽和66Vs的快速转换速率,能够处理高速信号并快速响应变化。

 

底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。其中,SGM61410同步降压稳压器以在5V42V的宽输入电压范围内,输出高达600mA的电流。它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,此外,14μA的低静态电流和仅0.6μA的超低关断电流使其成为电池供电应用的理想选择。SGM2059是一款低VIN、超低噪声、高PSRR、低压差线性稳压器。其工作输入电压范围为1.1V5.5V,适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,具有多种保护功能,可确保系统的可靠性。

 

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图示3-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的方块图

 

得益于产品的高性能和灵活的设计,本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、同时驱动四个步进电机,节省了电机驱动芯片的数量,拥有高性价比优势。

 

核心技术优势:

  一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;

  步进电机运行静音、高速。

 

方案规格:

  使用集成DriverMOSFETH桥驱动器NSD7312(纳芯微),额定电流1.5A,驱动电路高集成度;

  MCU集成eFlexPWM,可输出多路PWM,方便实现多电机的磁场向量控制;

  2PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);

  2NTC对挤出头和热床进行温度采样。

 

本篇新闻主要来源自大大通:

世平集团基于NXP RT1050Klipper 3D打印机方案

 

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关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供商超过250家,全球69个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台大大网,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。


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