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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
2025年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312H
2025年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312H
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