德豪润达投产高功率芯片 年底实现20台MOCVD量产
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-07 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】德豪润达6日宣布,公司已批量生产一款核心参数为4545/350MA、350MW和110lm/w的高功率芯片,填补了国内LED照明级芯片的空白。业内专家表示,德豪润达目前这种芯片的技术水平,已达到国际领先水平。
据记者了解,截至目前,德豪润达已先后购进50台批量生产LED的设备MOCVD,自今年4月起开始安装调试。业内人士认为,其中20台今年将会实现量产;2012年,公司的MOCVD数量将会增加到150台,有望成为亚洲最大的LED外延和芯片生产商。
据业内专家介绍,在通用照明领域,以背光源、小装饰灯为主的LED小功率芯片在过去的6个月内价格下降了30%,由于此类芯片技术含量较低,价格仍有下探之势;而中大功率芯片存在较高的技术门槛和进入壁垒,每台MOCVD每年仍能产出700万至800万元的利润。
德豪润达董事长王冬雷表示,公司二次定向增发募集的30亿元资金将全部投向芜湖基地项目;预计建成达产后,新增年均营业收入79.56亿元、年税后利润15.87亿元。目前,芜湖基地的LED芯片厂、芯片封装厂已经投产,年产7000万只LED灯泡的生产厂已经试生产。
王冬雷同时告诉记者,LED企业必须掌握核心技术、拥有核心专利,打造完整的产业链才具竞争优势。目前,德豪润达有员工15000余人、持有技术专利710项,拥有珠海、芜湖等七大研发与制造基地。其平均行业研发经验超过10年的十几人海外专家团队,尤其引人注目。
据记者了解,截至目前,德豪润达已先后购进50台批量生产LED的设备MOCVD,自今年4月起开始安装调试。业内人士认为,其中20台今年将会实现量产;2012年,公司的MOCVD数量将会增加到150台,有望成为亚洲最大的LED外延和芯片生产商。
据业内专家介绍,在通用照明领域,以背光源、小装饰灯为主的LED小功率芯片在过去的6个月内价格下降了30%,由于此类芯片技术含量较低,价格仍有下探之势;而中大功率芯片存在较高的技术门槛和进入壁垒,每台MOCVD每年仍能产出700万至800万元的利润。
德豪润达董事长王冬雷表示,公司二次定向增发募集的30亿元资金将全部投向芜湖基地项目;预计建成达产后,新增年均营业收入79.56亿元、年税后利润15.87亿元。目前,芜湖基地的LED芯片厂、芯片封装厂已经投产,年产7000万只LED灯泡的生产厂已经试生产。
王冬雷同时告诉记者,LED企业必须掌握核心技术、拥有核心专利,打造完整的产业链才具竞争优势。目前,德豪润达有员工15000余人、持有技术专利710项,拥有珠海、芜湖等七大研发与制造基地。其平均行业研发经验超过10年的十几人海外专家团队,尤其引人注目。
上一篇:陶瓷基板现状是怎么样的?
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 集成电路出口暴增88.7%,长鑫中签号出炉,半导体板块跳水
- 氦气供应全球动荡 中国临时实施氦气出口禁令
- 上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块:高端芯片需求爆发
- 破局AI算力瓶颈,共筑国产超节点生态——奇异摩尔重磅亮相WAIC,以全栈互联方案引领系统级协同新时代
- 安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享,Arm无处不在,让AI触手可及
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年Q2
- Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热
- 大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- 大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- 破局AI算力瓶颈,共筑国产超节点生态——奇异摩尔重磅亮相WAIC,以全栈互联方案引领系统级协同新时代
- 安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享,Arm无处不在,让AI触手可及
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年Q2
- 集成电路出口暴增88.7%,长鑫中签号出炉,半导体板块跳水
- 氦气供应全球动荡 中国临时实施氦气出口禁令
- 上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块:高端芯片需求爆发
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率
- 兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器,以更低成本实现高精度和稳定性
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 从高性能ADC到完整信号链方案, 士模微电子以自主创新服务中国智造升级






