欧司朗首批硅上LED芯片有望两年内投放市场

欧司朗光电半导体的研发人员成功制造出高性能蓝白光LED 原型，当中的氮化镓发光层生长于直径为150 毫米的硅晶圆上。这晶圆以硅代替了目前常用的蓝宝石，获得相等的优异质量。这款全新的LED芯片已经进入试点阶段，将在实际条件下接受测试，这表示欧司朗光电半导体的首批硅上LED 芯片有望在两年内投放市场。

由于硅在半导体行业应用广泛，且可实现较大的晶圆直径，再加上其出众的热管理特性，所以照明市场以后必将趋向于选择这种极具吸引力且成本合理的材料。此外，公司制造的LED 硅芯片的质量和性能数据可与蓝宝石基芯片相媲美：标准Golden Dragon Plus LED封装中的蓝光UX:3芯片在3.15V时亮度可达634 mW，相当于58%的光效。这些都是1mm²芯片在350mA电流下所能达到的较高值。换言之，如果再结合标准封装中的传统荧光粉转换，这些白光LED原型在350 mA电流下亮度将达到140 lm，色温为4500K时更将实现127lm/W的光效。

欧司朗强调，从数学理论来说，目前已可在直径为 150mm(6 英寸)的晶圆上制造出17,000 颗1mm²大小的LED 芯片。硅晶圆越大，生产效率就越高；欧司朗研发人员已经向世人展示了第一个 200mm(约 8 英寸)的硅基结构。