亿光推出多尺寸照明组件 提供优质LED照明解决方案
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-01-30 00:00
亿光电子推出多种尺寸及亮度的中、低功率照明组件,提供LED灯具设计制作商在不同大小的照明模块上,搭配最适合的LED组件。亿光电子要以高质量、性能稳定的产品,与客户共创LED照明的无限可能与未来。
随着照明市场的区隔性与技术规模日益宽广,每一种照明应用,都会因为不同的需求和功能,而有多种的分类。比如户外照明产品可包含路灯、隧道灯、停车场照明或建筑照明等,室内照明可包含灯泡产品、崁灯、条灯或灯管等。若进一步分类,以灯泡类产品来说,又可分为直接照明、装潢照明和全角度照明的灯泡。再细分之下,直接照明灯泡,又可分为如MR16、PAR或是AR111等等,规格与种类相当的多元且齐全。
因应消费者对于「节能、减碳、环保」的意识日渐高涨,LED照明组件的技术也日渐成熟,业界纷纷推出多种LED封装产品与解决方案;灯具设计制作商要用「正确」的LED组件来设计相关因应的灯具,才可以达到最好的效率表现。而亿光所推出的中、低功率照明封装组件,包含如下不同封装尺寸: 3528 & 3020 (0.06W)、5050 (0.2W)、5630 (0.4W & 0.5W)以及每瓦可超过100流明(lm)的高效率表现,可以应用在灯条、灯管和全角度的灯泡上,提供明亮舒适以及稳定的光源环境。
亿光3020和3528 LED的消耗功率为0.06W,这两种产品的优点为体积小且低耗能,因此可以密集排列在细长的散热片上,非常适用于灯条或灯管类的线性光源,光线均匀且散热极佳,更能够延长产品的使用寿命。此外,亿光也提供组件亮度的Bin范围(200mcd/bin)以及顺向电压的Bin 范围(0.1V/bin),电路设计更优化,以高质量的节能效果,取代传统不环保的荧光灯管。
近期照明市场的产品趋势正朝向售价范围可让消费者接受的LED照明。根据市场预估,2013年全球将可售出2亿5千7百万的LED球泡灯(A-bulbs)。在消费者要求低价兼具高效能表现的期待下,亿光5630(0.4W和0.5W)的封装组件可以说是市场上最具竞争力的LED组件产品;此款LED有相当好的性价比(Lm/$),同时也是一款可使用在屏幕背光源和照明双用的优质组件。而5630的流明输出、消耗功率和封装尺寸对于LED灯泡的所要求的亮度、光均匀度和散热而言,都是最佳的选择方案!
所有亿光的中、低功率LED皆符合ANSI全色温分Bin标准,可提供宽广的CRI演色性范围,并同步进行LM80的效能认证。此外,亿光也提供不同的色温和芯片选择,让灯具设计制作商,可以设计更多具有光源变化的产品,让LED灯具兼具独特性与价格优势。
亿光以充沛的产能和具竞争力的价格,充分满足所有客户的需求。基于近三十年于LED产业的深厚实力,整合专业研发、业务及市场团队,以客户需求为导向,提供客户超越期望的服务,并搭配节能减碳的LED产品,为地球的环境保护做努力。在全球LED市场不断攀高的需求下,亿光的LED照明组件也期望可以快速成长,打造更宽广的LED市场版图。

图: 使用对的LED可以达到最好的效率表现
*亿光中/低功率LED (Low / Mid Power LED)以以下消耗功率区分:
消耗功率 ≦0.2W – Low Power LED
消耗功率 ≦0.5W – Mid Power LED
样品需求: 可 (请洽亿光业务单位)
量产时间: 已量产
上一篇:自主LED技术迈入世界领先行列
下一篇:LED外延芯片标准即将出台
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级
- 赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
- “全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市
- 中国TOP16电子元器件分销商年度业绩大PK
- 赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 星宸科技登陆2026北京车展
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






