GLII：旭瑞光电“亏损”迷局

【高工LED专稿】 【来源：《高工LED-研究与评论》4月刊 文/记者 张亚舒】2010年2月27日，总投资3.5亿美元的旭瑞光电股份有限公司(以下简称“旭瑞光电”)LED外延芯片项目在佛山南海启动。这个被当地政府官员称为“广东省从海外引进的首个外延片和芯片项目，也是国际LED高端核心技术首次进入中国的项目”，共有7家股东，其中号称全球唯一可以量产金属基底垂直结构大功率芯片的美国旭明光电持股49%，而以上市公司国星光电为代表的中方6家企业合计持股51%。
 
时隔一年，2011年3月，旭瑞光电正式进入投片生产阶段。
 
“我们目前已经拥有超过100流明/瓦发光效率的产品，未来发光效率还可以超过150流明/瓦。”旭瑞光电相关高层在项目启动仪式上对高工LED记者透露，按照计划，预计在2013年底三期投资完成后，公司能够同时生产4英寸、6英寸LED外延片和大功率、高亮度LED芯片，光效超过135lm/W。公司计划在成立三年后上市，届时产能规模达到100台MOCVD。
 
“目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。”这是2011年3月17日，国星光电在投资者关系平台首次对外公布旭瑞光电的投产情况。但此后，外界对于旭瑞光电的扩产情况却始终不得而知。
 
近日，国星光电(002449.SZ)发布的2011年度财务报告披露了旭瑞光电的真实运营状况。报告称，未经审计财务数据显示，截止2011年12月31日，旭瑞光电总资产为58,335万元，负债为34,589 万元，净资产为23,746万元。2011 年度该公司为试产期，实现营业收入为394 万元，净利润-6,522万元。
 
2011年国内LED上游芯片遭遇了有史以来最为残酷的产能过剩压力，以及由此带来的长时间低价去库存的市场恶性竞争。据高工LED产业研究所(GLII)调研数据显示，2011年国
内有超过半数在产LED外延芯片企业放缓了新进MOCVD设备的调试投产进度。
 
残酷的市场竞争、技术输出方－旭明光电的经营状况恶化以及在国内市场遭受的产品质疑等诸多棘手问题似乎成了旭瑞光电运营第一年的“绊脚石”。

 
技术路线之争
 
公开资料显示，旭明光电的金属基板垂直结构LED芯片设计，是将LED外延片的蓝宝石衬底剥离掉，然后覆在铜合金基板上的一种垂直LED结构。这种结构能够解决一部分LED散热问题，并且能获得更高的发光效率和更长的流明维持率。
 
但此前业内人士表示，在剥离蓝宝石衬底及加上金属基底的过程会产生热量，若处理不好，极易造成LED光衰。
 
有知情人士透露，此前，旭明光电以技术入股的方式，将6项相关金属基板垂直结构LED芯片技术专利转让给了旭瑞光电。
 
根据记者对国内几家中大型封装厂商的随机调查发现，旭明光电的芯片使用中存在的问题非常普遍。其中就包括芯片本身的缺陷，垂直结构很难做串并联；而如果串并联做好的话，散热就不好处理；同时，其芯片耐击打性比较差，容易在封装过程中产生漏电；而在做COB结构时布线也不方便。
 
在调查中，记者还发现超过90%的被调查封装厂商负责人都表示，除非客户指定要用旭明光电的芯片，否则一般情况自己都不会把旭明光电的芯片作为第一采购选择。
 
而同样的问题自然在旭瑞光电身上也有类似的市场反馈。“旭瑞光电的业务人员称其芯片达到120 LM/W-130 LM/W的水平，而1.7元左右的价格也让我们对产品颇感兴趣。”国内某大型封装企业采购负责人透露，但在样品测试过程中，他们却发现有漏电的现象，并且光效也仅达到110LM/W，最后就放弃了购买意向。
 
随后，记者在对国内多家封装企业的调查中，也得到类似的反馈。这其中，还包括旭瑞光电的国内股东之一。这家企业负责人表示，旭瑞光电的产品的确存在一些缺陷，并且电压波动大、串并联阵列复杂。
 
业内人士表示，目前国内主流的LED芯片还是正装结构，国内封装厂对正装的封装工艺相对成熟。如果封装垂直结构的芯片，应该根据芯片垂直结构的特点，重新设计新的封装方式。此前，有与旭瑞光电业务来往的封装厂商的反馈信息就认为垂直结构芯片的封装难度较大。
 
面对市场的质疑，旭明光电行销业务处行销经理汤道正曾在去年接受《高工LED》采访时表示：“旭明光电的金属基板垂直结构芯片确实在某些应用领域有限制。因为垂直结构的侧光比较少，在荧光粉、散热上面的成本确实比较高，特别是目前中国大陆多数封装厂还没有很好的办法做到旭明光电所要求的水平。”
 
不过，旭瑞光电相关人士透漏，公司已根据市场需求建成了封装技术模拟系统，对国内封装企业进行技术工艺培训，来解决封装工艺与芯片不匹配的难题。