实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
来源:ROHM 作者: 时间:2025-10-14 17:36
中国上海,2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。
在电流检测领域,无论是车载市场还是工业设备市场,都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外,车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求,一直在大力开发适配度高的分流电阻器,为客户提供电流检测方面的出色解决方案。
新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构,与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比,其额定功率高1倍,达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求,还可实现设备小型化并减少元器件数量。
而且,通过采用金属电阻体,还实现了低TCR*4(0 to +60ppm / ℃)特性。由于能够抑制温度变化导致的误差,因此可实现高精度的电流检测。
此外,在温度循环可靠性方面,新产品也实现了与金属板型同等的耐久性(-55℃ /+155℃ 1000次循环)。因此,即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中,也能确保高接合可靠性,可长期稳定使用。另外,新产品还完全无铅,在RoHS不要求的部位也不含铅材料,可减轻环境负荷。
新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜,请联系ROHM销售代表或通过 ROHM官网的“联系我们”垂询。
ROHM也已开始着手开发3216尺寸(2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”,不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。
<应用示例>
车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途
<术语解说>
*1) 厚膜型
采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外,因其电阻体覆膜较厚,在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。
*2) 金属板型
采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色,因低TCR特性而可实现高精度,在性能方面更具优势。
*3) 长边电极结构
沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构,这种结构的散热效率更好,可支持大功率应用。
*4) TCR(Temperature Coefficient of Resistance:电阻温度系数)
表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低,相对环境温度变化的电阻值变化越小,性能越稳定。
UCR10C的TCR因阻值而异。另外,所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。
![]()
(完)
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






