华灿光电网上发行中签率为2.06% 网下申购获配比例6.2%
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-24 00:00
5月22日,华灿光电发布网上定价发行申购情况及中签率公告,本次网上定价发行有效申购户数为116760户,有效申购股数为1699596000股,配号总数为3399192个,配号起始号码为000000000001,截止号码为000003399192。本次网上定价发行的中签率为2.0593129191%,超额认购倍数为49倍。
本次网下发行初步中签率为10.33057851%,网上发行初步中签率为1.4709377993%,本次网下有效申购总量大于本次网下发行总量,华灿光电和保荐人(主承销商)通过摇号抽签方式进行网下配售。本次摇号采用按申购单位(100万股)配号的方法,按配售对象的有效报价对应的申购量进行配号,每一申购单位获配一个号码,最终摇出15个号码,每个号码可获配100万股股票。
经核查确认,初步询价中提交有效申报的33个股票配售对象全部按《发行公告》的要求及时足额缴纳了申购款,有效申购资金为484000万元,有效申购数量为24200万股。本次发行中通过网下向配售对象配售的股票为1500万股,获配的配售对象家数为14家,其中一家配售对象获配2个号码。回拨机制启动后,有效申购获得配售的比例为6.19834711%,有效申购倍数为16.13倍,最终向股票配售对象配售股数为1500万股。
上一篇:日本LED照明普及率约2%
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






