东芝推出11.7英寸柔性OLED面板
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-13 00:00
【高工LED综合报道】 日前,东芝开发出11.7英寸的柔性OLED面板,并在美国波士顿举行的“SID 2012”上发表了相关论文。除公开该面板工作演示的影像外,东芝还展示了在薄膜上形成的驱动元件(TFT)。
此次开发产品的像素为960×540,清晰度为94ppi,通过氧化物半导体非晶IGZO TFT进行驱动。组合使用白色OLED材料与RGB三色彩色滤光片(CF)实现彩色显示。OLED元件的构造为从TFT基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42%。
制作流程为在玻璃基板上涂覆厚度为10μm左右的聚酰亚胺(PI)后,通过真空成膜与光刻技术形成非晶IGZO TFT,然后在TFT阵列上形成彩色滤光片与白色OLED。最后,剥离玻璃基板制成柔性面板。东芝表示可最轻松地实现量产和大屏幕化。
非晶IGZO TFT是在半导体层上部设置蚀刻阻挡层的底栅型。为提高可靠性,在蚀刻阻挡层与源漏电极形成后,追加了300℃以下的退火处理。载流子迁移率为17.3cm2/Vs,阈值电压为0.86V,亚阈值摆幅(Subthreshold Swing)为0.21V/dec。
此外,东芝还推出了将此次开发产品与传感器组合使用,通过弯曲显示部分进行操作的直观用户界面(UI)。该柔性面板不仅具有重量轻、可弯曲的特性,还可提供新的附加值。演示中展示了通过稍微弯曲面板来放大或缩小地图应用的实际情景。
此次开发产品的像素为960×540,清晰度为94ppi,通过氧化物半导体非晶IGZO TFT进行驱动。组合使用白色OLED材料与RGB三色彩色滤光片(CF)实现彩色显示。OLED元件的构造为从TFT基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42%。
制作流程为在玻璃基板上涂覆厚度为10μm左右的聚酰亚胺(PI)后,通过真空成膜与光刻技术形成非晶IGZO TFT,然后在TFT阵列上形成彩色滤光片与白色OLED。最后,剥离玻璃基板制成柔性面板。东芝表示可最轻松地实现量产和大屏幕化。
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