欧司朗总裁：LED迎来普及阶段 下一个市场未知

欧司朗总裁：LED迎来普及阶段 下一个市场未知

过去的用途是手机，最近是液晶电视等，LED总是人们的热门话题，而且市场规模较大的新用途还在不断涌现。现在，有关企业都想抓住照明这个巨大市场。LED厂商将会如何开拓新用途？

　　LED已经逐渐迎来普及阶段

　　德国欧司朗光电半导体总裁Aldo Kamper表示，照明的LED化可以说才刚刚开始。此前经常使用的LED照明，大都是特殊用途的照明及路灯等，这些灯具在照明市场中只占极少部分。今后LED将作为主角逐渐渗透到家庭照明市场中来。

　　LED作为主角的用途变换频繁。其原因是，虽然在LED替代现有光源的过程中LED市场不断扩大，但随着替代率逐步接近100％，LED市场开始萎缩。LED背照灯就是一个典型例子。液晶面板背照灯的LED化将在不远的将来达到100％。现在，液晶电视采用LED背照灯的进程正在快速推进之中，但2～3年后采用率会达到100％，估计今后液晶电视用LED市场将会缩小。

　　这是为什么呢？据Aldo Kamper介绍说，因为LED技术正处于发展阶段，发光效率也在稳步提高。效率越高，背照灯光源使用的LED芯片数量越少。而且，LED芯片的单价也会不断下滑。手机液晶面板背照灯用LED同样存在这种情况。

　　与之相比，家庭中的普通照明用LED市场会在更长的时间内持续扩大。LED照明特有的优势会受到好评，整个照明市场有望进一步扩大。

　　针对消费者喜好提供不同的LED灯具

　　以往的照明用LED比较重视发光效率与成本。但考虑到要推广到普通照明，今后“Quality of Light”（光的质量）将越来越重要。尤其在欧洲，消费者对光质的要求比较高。普通照明方面，欧洲消费者比较青睐卤素灯，灯泡型荧光灯（CFL）并不受欢迎。这是因为CFL的光质不算高。卤素灯的发光部较亮，而且演色性（CRI）高。而CFL亮度不够，CRI低于卤素灯。

　　对于色温，不同地区的消费者喜好各大口径化是提高生产效率的重要手段。比如，无需增加用来形成LED发光部分等半导体结晶层的MOCVD装置数量，即可大幅增加LED芯片产量，提高成本竞争力。我们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。

　　目前正在推进硅基板的8英寸化

　　使用硅基板的LED芯片制造技术，目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果，今后会继续推进开发。但估计几年后才能在生产中采用这种技术。这是因为，与采用蓝宝石基板的现有技术相比，如果亮度等性能无法达到同等水平，就不能将使用硅基板的技术用于产品制造。

　　而且，还需要在大口径化之后提高LED芯片的均匀性。口径越大，能够从基板获得的LED芯片的特性分布范围越大。而目前客户方面强烈要求进一步缩小LED的特性分布范围。大口径化会导致特性分布范围扩大，这与客户的要求背道而驰。

不相同。在欧洲，色温较低的灯具会接到很多订单，而在除日本之外的亚洲地区，人们普遍喜欢色温较高的产品。

　　要满足消费者对照明光线的多种要求，LED厂商需要采用可实现多种CRI和色温，并能提高发光效率的技术。这也是我们今后的目标。