2012年半导体设备市场预测将会略为下降1.2%，其中晶圆制程设备的支出下滑2%，而半导体测试和封装设备市场预计将有个位数的小幅成长。
SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：“半导体设备市场在2010年以惊人的复苏力道出现了三位数的成长后，今年半导体设备制造商仍然乐观以待，预估资本支出能拥有两位数的成长。而SEMI更期望2012年全球半导体设备营收也能维持在较高的水准。”
依设备的产品类别划分，晶圆制程设备对营收贡献最多，预计2011年将成长18.8%，达到351亿美元。另一方面，报告也预测，2011年测试和封装两大市场将呈现下滑的趋势，测试设备市场预计跌幅为5.5%，营收预估39.2亿美元；封装设备市场也预计将下跌18%，营收预估31.8亿美元。
依地区来看，2011和2012年台湾将继续独霸半导体设备资本支出的最大市场，2011年资本支出将达到106.2亿美元，2012年则成长至106.6亿美元。2011年北美将成为第二大市场，资本支出达到92.5亿美元，与去年相比有将近61%的增长，韩国位居第三，资本支出达到79.8亿美元。以下表格根据预期结果按市场规模以十亿美元为单位，分别列出2011及去年的数据，以及成长比例：
半导体设备市场预测(依设备别和地区别)
