2011年模拟半导体厂商Top 10：模拟芯片急速转向300mm晶圆
市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出，全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美元，成长率达到12.6%。
模拟半导体市场营收的主要贡献者为通信芯片，不过还有其他几个产品应用领域的成长动力也十分强劲，包括汽车、能源、移动装置与医疗保健。“2012年全球模拟半导体市场的成长表现恐稍逊于整体半导体市场，有点令人失望；”Semico分析师AdrienneDowney表示，该机构预测2012年全球半导体市场成长率为8.6%。
不过Semico预期，包括放大器(amplifier)、比较器(comparator)、接口IC、特殊消费IC(specialconsumer)、电源管理、数据转换IC(dataconversion)以及其他线性IC等所有模拟芯片领域，从今年到2013年都将呈现成长趋势。其中数据转换IC市场今年的成长表现会最好，成长率可达18.3%，营收规模32亿美元；其后为接口芯片，成长率14.3%、营收规模26亿美元。
其他线性IC则是占据整体模拟半导体市场比例最大的产品领域，2012年营收可望达174亿美元；该数字在2011年为169亿美元。电源管理IC则是占据比例第二大的模拟半导体产品，2012年营收可达96亿美元；该数字在2011年为92亿美元。
以供应商表现来看，德州仪器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模拟半导体供应商龙头，该公司2011年模拟芯片营收近64亿美元，成长率6.6%。2011年第二大模拟半导体供应商为意法半导体(ST)，全球市占率10%，但该公司年度营收衰退了3.7%，达到42亿美元。排名第三的模拟芯片供应商为美商ADI，2011年全球市占率6%。
而Semico报告结果最让分析师Downey感到惊讶的，是2011年模拟芯片产能仅有一小部分是来自晶圆代工厂，比例约29%，而出自IDM厂商的产能则有71%左右；Downey认为，两者之间的差距会更大：“模拟芯片供应商向来谨慎保守，他们需要越来越先进的技术而且没有晶圆代工厂可以提供；在另一方面，模拟芯片的生产量不足以构成其价值。”
随着模拟芯片朝向更复杂产品、更小工艺节点发展，也将越来越增加12寸(300mm)晶圆的采用。Semico总经理JimFeldhan表示，以12寸晶圆生产模拟芯片的趋势推手是TI──该公司在2009年以不到2亿美元价格，收购破产存储器芯片厂商奇梦达(Qimonda)的12寸晶圆设备：“此举让许多同业非常紧张，因为TI通过设备收购而取得了成本优势以及更多的产能。”
Feldhan进一步指出：“另一个我认为推动模拟芯片采用12寸晶圆工艺的因素，是目前市场上有不少已经走向成熟化的12寸晶圆厂，这些厂房开始在寻找其他可以制造的产品。”在2010年11月，Maxim开始与台湾业者力晶(Powerchip)签订代工合约，以后者的12寸厂生产其0.18微米BCD模拟工艺(S18)产品，就是一个案例。
模拟半导体市场营收的主要贡献者为通信芯片，不过还有其他几个产品应用领域的成长动力也十分强劲，包括汽车、能源、移动装置与医疗保健。“2012年全球模拟半导体市场的成长表现恐稍逊于整体半导体市场，有点令人失望；”Semico分析师AdrienneDowney表示，该机构预测2012年全球半导体市场成长率为8.6%。
不过Semico预期，包括放大器(amplifier)、比较器(comparator)、接口IC、特殊消费IC(specialconsumer)、电源管理、数据转换IC(dataconversion)以及其他线性IC等所有模拟芯片领域，从今年到2013年都将呈现成长趋势。其中数据转换IC市场今年的成长表现会最好，成长率可达18.3%，营收规模32亿美元；其后为接口芯片，成长率14.3%、营收规模26亿美元。
其他线性IC则是占据整体模拟半导体市场比例最大的产品领域，2012年营收可望达174亿美元；该数字在2011年为169亿美元。电源管理IC则是占据比例第二大的模拟半导体产品，2012年营收可达96亿美元；该数字在2011年为92亿美元。
以供应商表现来看，德州仪器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模拟半导体供应商龙头，该公司2011年模拟芯片营收近64亿美元，成长率6.6%。2011年第二大模拟半导体供应商为意法半导体(ST)，全球市占率10%，但该公司年度营收衰退了3.7%，达到42亿美元。排名第三的模拟芯片供应商为美商ADI，2011年全球市占率6%。
而Semico报告结果最让分析师Downey感到惊讶的，是2011年模拟芯片产能仅有一小部分是来自晶圆代工厂，比例约29%，而出自IDM厂商的产能则有71%左右；Downey认为，两者之间的差距会更大：“模拟芯片供应商向来谨慎保守，他们需要越来越先进的技术而且没有晶圆代工厂可以提供；在另一方面，模拟芯片的生产量不足以构成其价值。”
随着模拟芯片朝向更复杂产品、更小工艺节点发展，也将越来越增加12寸(300mm)晶圆的采用。Semico总经理JimFeldhan表示，以12寸晶圆生产模拟芯片的趋势推手是TI──该公司在2009年以不到2亿美元价格，收购破产存储器芯片厂商奇梦达(Qimonda)的12寸晶圆设备：“此举让许多同业非常紧张，因为TI通过设备收购而取得了成本优势以及更多的产能。”
Feldhan进一步指出：“另一个我认为推动模拟芯片采用12寸晶圆工艺的因素，是目前市场上有不少已经走向成熟化的12寸晶圆厂，这些厂房开始在寻找其他可以制造的产品。”在2010年11月，Maxim开始与台湾业者力晶(Powerchip)签订代工合约，以后者的12寸厂生产其0.18微米BCD模拟工艺(S18)产品，就是一个案例。