Tensilica宣布加入Wi-Fi联盟
来源:电子工程世界 作者:—— 时间:2012-08-08 12:20
Tensilica日前宣布加入致力于推动Wi-Fi?和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟?。Tensilica是业界领先的多标准3G/LTE/ LTE-Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商,在WiFi标准上,同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器(DPU)。如今,Tensilica计划将Wi-Fi标准集成至其多标准无线电功能平台。Tensilica的多项DPU设计都是Wi-Fi标准的理想之选,包括业界流行的ConnX D2和BBE DSP(数字信号处理器)系列产品。
Wi-Fi联盟CEO Edgar Figueroa表示:“我们祝贺Tensilica成为Wi-Fi联盟的一员,此举充分展现了Tensilica持续推动Wi-Fi技术和改善用户体验的决心。”
Tensilica基带业务部副总裁兼总经理Eric Dewannain表示:“Tensilica加入Wi-Fi联盟旨在助力行业发展并为下一代Wi-Fi芯片提供最低功耗的可编程解决方案,Tensilica的ConnX BBE 32 UE DSP在低功耗和高性能方面实现了最佳平衡。”
ConnX BBE 32 UE是Tensilica 针对无线通信优化的DSP系列产品之一。Tensilica DSP系列涵盖了从备受业界青睐的双MAC ConnX D2到64-MAC ConnX BBE64等产品,这些产品可从容应对Wi-Fi、2G、3G、HSPA+、LTE和LTE-Advanced等通信标准的需求。Tensilica所有DSP产品均支持C语言编程并完全兼容上层软件工具和设计环境,由此可极大简化软件开发过程。
ConnX BBE32 UE DSP产品专门为实现手持设备低功耗、高性能而设计,可满足LTE/ LTE-Advanced等通信标准中的严苛需求。该DSP针对3G和LTE端到端实现进行优化并经过了完整的上行/下行平台的验证,包括LTE信道估计和MIMO(多输入,多输出)等复数信号处理算法域。
- •瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU2025-09-17
- •破局具身智能落地困境,安森美核心环节布局解析2025-09-17
- •大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案2025-09-17
- •艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术:突破环境束缚,让屏幕总能精准呈现预期显示效果2025-09-17
- •Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库,加速 AI 数据中心部署与运营2025-09-15
- •清洁电器开卷,智能MCU是关键变量2025-09-15
- •思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器2025-09-15
- •先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载 艾迈斯欧司朗先进光源解决方案2025-09-15
- •罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai2025-09-15
- •艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元2025-09-11