Ramtron与ROHM就制造F-RAM半导体产品签订合作协议

       初期的低密度F-RAM产品业已符合商业生产的要求，Ramtron期望在大约60天的时间内接收并开始销售在ROHM生产线上制造的首批F-RAM器件。此外，Ramtron的市场营销和工程技术团队已经开始开发将要在这条生产线上生产的全新Ramtron产品。除了在ROHM公司增加新的生产能力之外，Ramtron在位于美国德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司，以及位于美国佛蒙特州伯林顿的IBM公司拥有F-RAM存储器生产线。

       Ramtron与ROHM的新协议是两家公司从1994年开始一直到现在的合作关系的新成果。当时，双方就ROHM开发和制造F-RAM产品达成了一项制造许可协议。自那时起，Ramtron 和 ROHM一直探索更紧密合作的机会，这项制造和授权许可合作协议使双方合作关系更具有活力。

       Ramtron首席执行官Eric Balzer表示：“ROHM公司的先进生产线做好了商用F-RAM产品的制造准备，为Ramtron提供了具有吸引力的成本结构和高度顺畅的产品开发灵活性。从战略的角度来看，在Ramtron继续扩展产品的目标市场以及推动未来增长的过程中，拥有ROHM这样的合作伙伴，将会进一步增强公司的竞争地位。我们期待与ROHM公司进行合作，利用半导体市场中基于F-RAM解决方案的重要的未经开拓的商机。”

       ROHM先进LSI制造总经理Koji Yamamoto表示：“我们渴望结合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌领导地位、产品开发及市场营销专有技术，从而扩展Ramtron产品在全球范围的使用。我们预期与Ramtron进行长期的协作，扩大F-RAM产品及其先进技术的采用，满足电子系统对高性能和高数据完整性非易失性存储器解决方案快速增长的需求，”（责编：damon）