没有TD芯片 中移动放弃iPhone

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-08-17 09:39

        8月17日消息,在昨天的2012年上半年业绩报告会上,就中移动与苹果合作进展一事,奚国华表示,TD-LTE芯片的问题还没有得到解决。照目前的时间点来推断,iPhone5发布时很难有TD-LTE版本。

       中国移动前任董事长王建宙每次出席发布会时对于引入iphlne的问题回答都鼓舞人心,多次称引进iphone的技术问题很快会解决。而现任董事长奚国华却表现出与其前任不一致的态度,称TD芯片问题不解决,中移动可能无法引进iphone。奚国华明指,高通迄今还没有研发出TD-LTE多模芯片,希望芯片商可拓展多模芯片。

  中国移动总裁李跃则表示,中国移动的终端业务策略将改变,未来将大力发展中高端机业务,希望可弥补目前未能与iPhone合作的损失。(责编:陶圆秀)

 

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