金巢与华坤国际30亿铜箔项目签约
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-08-17 10:43
8月15日上午,金巢经济开发区与香港华坤国际有限公司年产15万吨宽幅铜板及铜箔生产项目顺利签约。
据悉,该项目预计投资30亿元,由香港华坤国际有限公司和浙江唐门金属结构合作投资。项目建成后,将达成年产10万吨高精宽幅铜板、5万吨电子级铜箔的产能规模,可实现年销售收入96亿元,创税4.6亿元。(责编:陶圆秀)
相关文章
- •无人机核心系统解析:自主导航与感知系统2025-07-21
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案2025-07-16
- •艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”2025-07-16
- •Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域2025-07-16
- •罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议2025-07-15
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11