金巢与华坤国际30亿铜箔项目签约
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2012-08-17 10:43
8月15日上午，金巢经济开发区与香港华坤国际有限公司年产15万吨宽幅铜板及铜箔生产项目顺利签约。
据悉，该项目预计投资30亿元，由香港华坤国际有限公司和浙江唐门金属结构合作投资。项目建成后，将达成年产10万吨高精宽幅铜板、5万吨电子级铜箔的产能规模，可实现年销售收入96亿元，创税4.6亿元。（责编：陶圆秀）
相关文章
- •安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效2025-12-05
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起？2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来2025-12-03
- •美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片！2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03
