光通信芯片：小尺寸、低功耗是未来趋势 100G光通信新品被看好
在线视频、云计算等新型应用对网络带宽需求的推动，使中国光通信芯片市场进入高速成长期。光通信芯片朝着高带宽、小尺寸、低功耗的方向发展，支持100G的高带宽光芯片技术被看好。然而，中国光通信芯片产业，仍未能摆脱产品集中于低端、企业规模小、高端光通信芯片依赖外国供应商的格局。在此情况下，国家和企业应尽快采取措施，通过产学研联合、技术攻关等方式，尽快突破核心技术，提高产品层次，做大做强。
新业务带动 光通信芯片市场增长
中国大力推进光纤网络建设，必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。
在线视频、IPTV、云计算、P2P下载等均是近年来互联网领域快速兴起的新型业务，终端用户在享受到越来越多高速视频服务的同时，对网络带宽需求也在不断提升。对此，博通公司宽带通信事业部光纤接入市场总监Doron Tal即表示，到2015年，全球IP流量将达到泽它字节(zettabyte)数量级，全球宽带普及将超过十亿户。光通信接入通过高集成、高可靠和具有成本效益的硬件和软件解决方案促成了这种智能化服务和更加丰富的用户体验，市场规模迅速扩大。根据Infonetics公司的数据，2012年新增光纤接入用户将达3500万，2016年将达5000万。
中国市场由于中国光通信网络投资额高、建设规模大、建设计划明确、政府政策刺激性好，通信领域的公司目前标的较多，成为极具吸引力的市场空间。对此，IDC分析师沈建勇指出，我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信计划在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。而光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。
100G光通信芯片技术 业界看好
目前10G、40G正在世界各地部署，而100G也已逐步提上议事日程。
在市场需求看好下，近年光通信芯片不断展现出新的技术趋势。如在日前召开的“2012国际通信展”上，记者发现支持100G的高带宽光通信芯片技术正被日益看好，很多的网络设备制造商都在谈论100G技术。目前10G、40G正在世界各地部署，在网络中发挥着重要作用，而100G也已逐步提上议事日程。对此，沈建勇指出，由于网络传输数据量越来越大，无论是接入网、传输网、骨干网等都面临带宽压力。在光芯片领域，高带宽，特别是100G以上的技术被广泛看好。接入网带宽的提速要求其上层的汇聚层网络和骨干层、核心层网络同步提速。以10G为主的光传输网络将沿着40G、100G的路线图快速升级，业界主流厂商都在加快对100G设备及器件的研发，100G光通信网络产品和技术的成熟已经进入倒计时。
在此情况下，芯片企业也不断推出相关的产品，日前博通就推出了号称世界最高密度的100G以太网交换芯片BCM88650。该芯片可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。其高集成度在一片芯片上实现了一个完整的线路卡的功能。博通公司表示他们的BCM88650芯片是目前市场上唯一在2～4层支持200Gbps单信号流，集成了1G/10G/40G/100GbE网络接口，无需额外组件，并支持先进的分组信号分类、深度缓存等功能。同时，博通公司也在不断推出仍为当前主流的10G芯片，如日前博通在京发布了号称业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。BCM5553x系列的OLT系统级芯片可提升带宽达10倍以上。Doron Tal表示，现在运营商希望给用户提供更高的带宽，运营商在提供更高带宽时，可实现更高的创收。为了解决运营商的这个问题，博通推出的芯片可提供相应服务，比如“三网融合”内容服务、高清、无线回传、监控和商务领域的服务以及云计算等。
中国光通信芯片 亟须向高端突破
在光通信市场快速增长的情况下，中国光通信系统设备企业、光器件制造企业在全球的地位有所提升，然而处于技术核心地位的芯片产品，整体上仍高度依赖进口。从光通信行业的竞争格局看，近年来国际光芯片产业内部重组合并与垂直整合的案例不断出现，企业间大者恒大、强者恒强的格局变得越来越明显。合并重组能够帮助厂商拓宽他们的产品线，如今年4月博通完成了对BroadLight的收购，进一步完善了其端到端的解决方案。对大型设备商而言，进行垂直整合，可在艰难的价格环境下提高毛利。如华为收购CIP，向器件方面整合；思科收购Lightwire，也在不断加强其在核心光器件领域的实力。这对中国光通信芯片商来说将形成一种新的压力。
对此，沈建勇表示，在欧债危机的大背景下，发达国家的通信市场增长率在下滑。中国市场在国家策略的推动下，仍有增长潜力，形成了一个大市场，这既是一个机会，也存在挑战，急需促进中国企业改变目前大而不强、不掌握核心技术的困境。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但主要仍是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计，如华为使用旗下的海思芯片。国内领先一些的光器件企业也开始向上游拓展，武汉光讯科技自主设计基于PLC技术的AWG芯片，开始在芯片领域取得一定的突破。
光通信芯片是通信高端技术，技术发展日新月异，市场竞争也十分激烈。国内光通信产业应该围绕重大应用和关键技术，形成一系列以企业为主、科研机构和院校等共同参与的技术联盟，积极探索创新技术产业化成功的新模式，进一步提高我国在光通信领域的技术实力和世界影响力。国家应采取措施，帮助企业引进核心技术人员，企业也应发挥贴近本土市场的优势，结合一、二、三线城市需求各不相同的特点，加大研发投入，进行针对性开发，改变中国企业大而不强、核心芯片很多都靠进口的现状。
专家观点
村田(中国)投资有限公司董事兼总裁丸山英毅
光通信器件走向一体化与模块化
在三网融合与光纤入户等政策的推进下，中国光通信市场发展很快。村田公司在滤波器领域，特别是高频滤波器方面具有优势。村田是首个将SAW过滤器、功率放大器、稳定器等周边零部件集合一体的传输模块商品化的公司。此前，我们的产品往往是单品提供给客户，但现在正在不断进行开发，使它和周围的零部件结合在一起，形成一体化、模块化的产品，提供给客户。也就是说，我们在产品实现小型低背化的同时，也可以向客户提供可应对复杂变化的、更具稳定性的模块(组件)。
目前欧美或日资企业更多是把中国作为它们的制造基地，未来它们还将越来越多地把设计功能转移到中国。而且中国本土的电子企业也在不断壮大，有望成为我们公司的重要客户。正因为如此，村田公司也在不断加强自身在中国的设计研发能力。比如在上海，村田建立了电波暗室，在武汉也设有实验室。我们在不断充实自身的设计能力。今后村田公司不仅在生产销售方面还会一如既往地加强，同时在设计方面，在原材料的本地采购方面，也会进一步加强，以增强我们的成本竞争力和技术竞争力。
近年来，光通信市场取得快速发展。根据Infonetics公司的数据，2012年新增光纤接入用户将达3500万，2016年将达5000万。增长的主要驱动因素是中国和亚太地区大规模的基础设施建设，以及由铜缆接入(xDSL)转换为光纤接入的全球趋势。
针对不同的运营商部署方案，需要不同的产品优化。博通公司提供范围宽广的全系列光纤接入产品组合。点对多点无源光接入网络具有可以使运营商降低资本支出和运营支出的优势。而且，服务提供商可以利用这种优势为消费者提供信息、娱乐和增值服务；智能接入网络或“智能接入”可以帮助服务提供商提供丰富的媒体内容、网络游戏、家庭自动化和更多高端服务来增加用户平均收入(ARPU)。因此，未来光通信网络市场的需求点有望以此为重点。
尽管按照尽力服务(best effort)原则以无连接分组交换(dumb)比特通道作为宽带互联网接入曾经司空见惯，但是从云计算的按需应用,正驱动通过智能化、个性化并以服务为中心的“智能管道”提供服务。这种转变反映了以媒体为基础、以用户为中心的服务趋势，塑造着终端用户的生活、沟通和工作方式。智能CPE正成为重要的服务提供端点。它通过提供更加丰富和个性化的终端用户体验，使提供ARPU更高的服务计划成为可能。光通信接入通过高集成、可靠和具成本效益的软硬件解决方案促成智能化服务和更加丰富的用户体验。