日月光：Q4先进制程产能估满载 封测出货估增3~5%

       封测大厂日月光财务长董宏思表示，受累于28纳米供应情况不如预期，第3季封装与材料出货量季增4%，仅达原先预期的低标，展望后市，第4季在28纳米供应情况恢复顺畅后，封测与材料出货量可望季增3~5%，维持今年出货量逐季提高的趋势。

       董宏思表示，第3季封装与材料出货量季增4%，仅符合于原先预估4~6%的区间的低标，主要是因为28纳米的订单进度不如预期，导致该季最终封装与材料出货量表现差强人意。

       展望第4季，董宏思表示，受惠于高端智能型手机、以及IDM客户订单回流，加上28纳米供应情况恢复顺畅，本季封测材料事业群出货量估再增3~5%，呈现今年出货量逐季提高的格局。

       董宏思表示，第3季因应第4季与明年需求，该季资本支出达3.74亿，第4季资本支出将调降至1亿美元上下，主要针对覆晶(Flip Chip)封装和凸块(B晶圆封装，今年全年资本支出估逾9亿美元，超越原先全年度8亿美元的预期。

       产能利用率方面，董宏思指出，预期第4季28纳米产能供应恢复顺畅，先进制程产能利用率将向上攀升到满载，且打线的利用率也将维持第3季满载产能，测试的产能利用率则可到8成。

       针对本季毛利率表现，日月光估计，金价每盎司上升50美元，对日月光封测材料毛利率的影响性是25~30个基点；汇兑方面，台币每升值0.5元，对毛利率影响也是25基点。估计在金价于1749元每盎司，以及台币兑美元汇率29.3元情况下，第4季封装测试与材料的毛利率将于第3季22.8%持平。