华南理工低温多晶硅AMOLED技术验收
来源:中国半导体行业协会 作者:—— 时间:2013-01-09 10:43
据华南理工学报报道,华南理工大学材料科学学院彭俊彪教授课题组负责,并与南开大学、创维集团联合开发的国家"863计划"新型面板显示器重大项目"基于低温多晶硅TFT基板的有源OLED关键技术研发",于2012年7月1日通过由科技部主持的结题验收会。验收专家组在听取汇报后,对项目验收资料进行了审查,并就相关问题进行了咨询和探讨,实地考察了基地建设情况和中试实验室。
该课题建设完成了AMOLED技术研发的中试基地,自主研制了用于非晶硅薄膜晶化的半导体激光晶化系统,研究了晶化激光光斑的调制技术,表征了晶化多晶硅薄膜结构,完成了低温多晶硅TFT材料和7英寸基板的结构设计,以及显示屏驱动技术;自主设计了新型的五元素体系新型金属氧化物半导体材料,突破了金属氧化物薄膜制备技术;自主完成TFT期间结构与阵列基板设计,打通了制备金属氧化物TFT阵列的整套工艺,突破了有机放光薄膜与TFT集成技术;自主研发了显示屏驱动技术,研制完成了可图像显示的5~7英寸全彩色AMOLED显示屏。专家组一致认为,该课题综合技术实力居于国内领先水平,一致同意通过验收。
该课题取得的科技成功已经开始在广州新世界光电科技有限公司进行幻化,将在2-3年内实现规模量产。
了解更多热点资讯、独家行业透析,请点击:华强电子资讯
- •数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态2026-05-29
- •边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC2026-05-29
- •ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!2026-05-28
- •东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器2026-05-28
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25






