2013年道康宁LED封装方案研讨会

2013年道康宁LED封装方案研讨会

作为LED产业链中承上启下的LED封装环节，涉及到封装工艺、材料、结构与散热管理，其技术水平直接影响着LED的质量，在整个产业链中起着非常重要的作用。封装胶体材料是影响LED封装质量和灯具质量的重要因素之一，一是胶体的质量，二是胶体的使用技术，有机硅封装材料可以提供这些优点，同时还可以将对环境的影响降低到最小。 

为了进一步探讨有机硅如何帮助LED照明提高效率，如何解决LED散热问题，如何增加LED的可靠性等问题，深圳市美之电实业有限公司定于2013年1月18日在广东江门五邑大学召开“2013年道康宁LED封装方案研讨会”。同时特别邀请道康宁LED封装材料方面的资深专家对有机硅材料在LED照明中的应用进行深入探讨。 

深圳美之电公司作为专业的有机硅材料供应商，成立于1988年，是一家由中国和新加坡合作的跨国公司，先后于香港、苏州、成都、武汉等地成立分公司，客户群体遍布全国，产品涉及工业电子、消费电子、通讯、汽车电子、光电显示、照明、光学、太阳能、医疗、半导体等领域，在大电子和微电子制造业，我们有着丰富的解决方案和服务经验。此次特别携手道康宁公司，针对有机硅材料在LED照明中的应用进行探讨交流。

本次研讨会免费参与，名额有限，请火速电话报名预留座位。希望在现场与您一同分享并更深入的了解LED封装——有机硅材料在LED照明中的应用。

【活动时间】

2013年1月18日 下午14：00-17：00

【地   点】：

广东江门五邑大学

【地   址】：

广东省江门市五邑大学主楼239室

【议程安排】：

14：00-14：30        来宾签到

14：30-14：45        欢迎致词-

                          ——王忆教授-五邑大学应用物理与材料学院院长；LED芯片与封装研究所所长

14：45-16：00        有机硅材料在LED封装中的应用

                           ——季春勇-道康宁LED封装材料业务拓展经理

16：00-17：00        交流研讨

会议咨询电话：0755-26074607转市场部 

或yuweidong@mitsuden。com     market@mitsuden。com