英特尔将推出采用3D晶体管的手机芯片

       最新消息，英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，采用采用3D晶体管，以便于手机厂商对其进行测试。

　　这款智能手机芯片被称为Merrifield，采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比，Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升。英特尔发言人称，Merrifield完全采用全新设计，新架构可以确保处理器运行速度更快，更节能。

　　英特尔去年5月发布了Merrifield，并表示该款芯片将定位于高端智能手机市场。最终，Merrifield将取代英特尔当前的智能手机芯片Clover Trail+。

　　Merrifield采用22纳米制造工艺，但英特尔表示，正在加速14纳米智能手机芯片的开发。英特尔并未透露基于Merrifield芯片的智能手机何时上市，但通常厂商测试和推出产品需要18个月时间，意味着最早也要等到明年。

       10大关键词解读2012-2013年度电子行业发展趋势；新生代OGS迅速串红触控市场挑大梁迎来“中大尺寸”考验期。《华强电子》杂志2013年1-2月合刊抢鲜看！更多精彩请免费订阅http://2011.hqew.com/topic/hqewelec/index.html