英特尔代工走起 或与苹果合作
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-02-27 10:21
近日,有消息传出,英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工。业界普遍猜测,英特尔将扩大代工业务规模,有可能与苹果合作,利用其先进的制造技术为苹果生产芯片。
英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为Altera代工可编程芯片,这也成为英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。
“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问,代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特?里克希(Sunit Rikhi)说。
建设新一代芯片制造工厂的成本将越来越高,英特尔以前也曾表示,只要不会对竞争对手形成帮助,便愿意向精心选择的客户开放生设施。
英特尔之前曾经宣布为Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工,但作为可编程芯片领域的两大领导企业之一,Altera的规模却大得多。
“从最初的尝试,到为一客户代工,英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格?弗里德曼(Doug Freedman)说。
由于英特尔迟迟未能凭借自家处理器在智能手机和平板计算机市场实现突破,一些投资者认为,英特尔最终可能会为苹果iPhone和iPad代工处理器。
里克希说:“倘若我们能够服务于销量巨大的大型移动客户,我们的能便可满足他们现在的能需求。我相信我们拥有足够的能力。”但他拒针对苹果发表评论。
最近几十年来,多数芯片制造商都放弃了自主建设资本密集型芯片工厂的计划,转而将生外包给台积电等代工企业。
英特尔却一直保留了自己的工厂,并展开了巨额投资,这也是该公司在芯片领域领先于竞争对手的重要原因。
Altera CEO约翰?达尼(John Daane)称,该公司是唯一一家可以使用英特尔制造设施的大型可编程芯片制造商。他表示,英特尔的制造技术将帮助Altera芯片领先竞争对手Xilinx数年。不过,Altera仍将继续与台积电合作生其他芯片。(责编:Anna)
- •Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热2026-07-17
- •大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战2026-07-16
- •MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流2026-07-16
- •巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程2026-07-15
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10






