“2013中国年度电子成就奖”颁布

       “2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布，颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China) 期间举行，亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies) 等公司荣获“2013中国年度电子成就奖”。
       环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“‘中国年度电子成就奖’旨在表彰对中国大陆电子产业及技术发展作出贡献的人士及企业，所有得奖者及入围者在提升中国电子产品的设计及性能方面都起到了非常重要的作用。”
       《电子工程专辑》总分析师及奖项评审委员会主席张毓波先生表示：“获颁年度最佳电子企业奖的博通公司便是其中一个佼佼者。针对发展迅速且竞争激烈的中国大陆智能手机及平板电脑市场，他们成功推出了BCM4335及BCM43340两款集成型无线接入组合芯片，以帮助电子制造商生产更为轻巧的产品，同时减低成本及耗电量。”
       根据国际数据公司IDC中国的预测，得益于庞大的用户群及其对低价智能手机的需求，中国于2012年将成为全球最大的智能手机市场。另外， 2012年第三季度中国平板电脑销量同比增长62.5% ，表现非常理想。

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