多项手机记忆体零组件出现供给吃紧

       目前多项手机用记忆体零组件都出现供给吃紧的现象，包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等，主要是记忆体产能排挤效应导致。其中各大记忆体厂已将旗下产能转进Mobile RAM上，但市场仍是吃紧，间接导致eMCP供货不足。eMCP是由NAND Flash晶片、Mobile RAM晶片、控制晶片组成，相较eMMC多了Mobile RAM晶片。

       eMCP供货以三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)为主，因此货源较有限，再加上Mobile RAM晶片供货也吃紧，此情况导致许多采用联发科解决方案搭配eMCP模组的大陆白牌手机厂产能不足，更影响到大陆一线智慧型手机大厂的出货量。

       至于eMMC的部分，虽然NAND Flash供给不若Mobile RAM晶片那么短缺，但由于搭配的控制晶片有相当技术门槛，目前能介入的IC设计公司有限。许多eMMC所使用的控制晶片，事实上都是NAND Flash记忆体供应商自家的IC设计团队开发的。目前已有多家NAND Flash控制晶片业者推出解决方案。