多项手机记忆体零组件出现供给吃紧

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-04-11 09:08

Mobile RAM eMCP

       目前多项手机用记忆体零组件都出现供给吃紧的现象,包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等,主要是记忆体产能排挤效应导致。其中各大记忆体厂已将旗下产能转进Mobile RAM上,但市场仍是吃紧,间接导致eMCP供货不足。eMCP是由NAND Flash晶片、Mobile RAM晶片、控制晶片组成,相较eMMC多了Mobile RAM晶片。


       eMCP供货以三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)为主,因此货源较有限,再加上Mobile RAM晶片供货也吃紧,此情况导致许多采用联发科解决方案搭配eMCP模组的大陆白牌手机厂产能不足,更影响到大陆一线智慧型手机大厂的出货量。


       至于eMMC的部分,虽然NAND Flash供给不若Mobile RAM晶片那么短缺,但由于搭配的控制晶片有相当技术门槛,目前能介入的IC设计公司有限。许多eMMC所使用的控制晶片,事实上都是NAND Flash记忆体供应商自家的IC设计团队开发的。目前已有多家NAND Flash控制晶片业者推出解决方案。

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