TCL 20亿智能芯片研发设计基地或落户广东
来源:中电网 作者:—— 时间:2013-04-19 09:03
日前,TCL董事长、CEO李东生向中国家电网透露,TCL将成立智能手机、智能电视机芯片研发设计基地,该基地或将落户广东,虽然其并不生产和制造芯片,而仅是设计,但李东生表示,项目的投入也较为庞大,总投资预计将超过20亿元。
李东生说,目前基地的选址还没有确定,但有很大的可能性会放在广东,因为广东的黑电产业较为集中,所以芯片基地也会靠近客户。他说,现在芯片产业的分工已经非常明确了,有专门生产芯片的工厂,包括一些很大的芯片公司自己都不做芯片的生产,而是委托专业的公司来做,因此TCL也是希望成立一个芯片的设计公司。
TCL集团希望通过此项目明提升自身的竞争力,李东生表示“云技术、智能技术是未来发展的一个重点,这些技术更多是与芯片技术联系在一起,而如果这些芯片能够自己生产,对自身竞争力的提升将会有很大的帮助”。
业内分析人士称,自主设计芯片有望进一步缩小中国企业与发达国家企业间核心技术能力的差距。据了解,2012年TCL手机销量超过4000万台,全球排名第七位。接受中国家电网采访时,李东生本人使用的即是TCL的产品——S820,李东生说,该款产品市场售价不足两千元,无论是其设计还是性价比都具有一定的竞争力。最后,他呼吁,希望国人能够更多的支持国产。
上一篇:三星雇学生恶评HTC被罚款
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25