高通推出RF360前端解决方案 支持所有4G LTE频段

      频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。美国高通公司的射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的 RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。

      随着移动宽带技术的演进，OEM厂商需要在同一终端中同时支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技术，以便让用户随时随地都能获得最佳的数据和语音体验。

      美国高通技术公司产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。我们全新的射频器件高度集成，具有足够的灵活性和可扩展性，适用于各类OEM厂商，无论是仅需要地区特定的LTE解决方案，还是需要LTE全球漫游支持。”

      美国高通公司RF360 前端解决方案还体现了射频整体性能和设计的重大技术提升，所包含的组件如下：

      动态天线匹配调谐器(QFE15xx) ——全球首个调制解调器辅助的可配置天线匹配技术，扩展天线范围，能够在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 频段上运行。与调制解调器控制及传感器输入配合，在存在物理信号障碍（例如人的手掌）的情况下动态提高天线性能和连接可靠性。

      包络功率追踪器 (QFE11xx) ——业内首个用于3G/4G LTE移动终端的调制解调器辅助包络追踪技术。该芯片能够根据具体的运行模式，将热量消耗和射频功耗降低最高达30%。通过降低功耗和热量散失，帮助OEM厂商设计具有更长电池续航能力同时更轻薄的智能手机。

        集成的功率放大器和天线开关（QFE23xx）——业内首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天线开关并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窝模式的芯片。这一创新的解决方案在单个元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制电路板（PCB）区域和简化的走线，以及业内尺寸最小的PA/天线开关之一。

       RF POP（QFE27xx）——业内首款3D 射频全套解决方案，单一封装内集成了QFE23xx多模多频功率放大器和天线开关，以及所有相关的滤波器（SAW filters）和双工器（duplexers）。QFE27xx具有灵活的设计，允许 OEM厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。QFE27xx RF POP是一个高度集成的多频多模单一封装RF前端解决方案，实现真正的全球支持。

        OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。

        美国高通公司今天还宣布推出全新射频收发芯片WTR1625L， 这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。

       WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。WTR1625L被紧密集成入晶圆级封装，并针对低功耗进行优化，比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和RF360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-SKU世界模LTE解决方案的一部分，该解决方案针对2013年发布的移动终端。