世界先进:客户将加入更多IDM大厂
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-06-21 06:28
世界先进今股东会通过每股配发1元现金股息,总经理方略指出,今年半导体市场预估约成长3~7%,晶圆代工预估成长6~10%,世界先进将适度投资以扩大小线宽高压制程产能,并成为高压制程及功率半导体制程全球晶圆代工的領导厂商之一。
他强调,世界先进除了显示器相关IC(Integrated Circuit,积体电路)、類比IC,特别是电源管理和混合讯号是持续深耕的市场外,在全球綠能节约的大趋势下,预期高压類比,BCD制程,电源管理和分離式功率元件将持续稳定成长,客户群也从无晶圆厂加入更多整合元件(IDM)大厂,国外客户的比重也将大幅提高。
相关文章
- •X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案2024-05-21
- •X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能2024-04-09
- •世界先进12月营收增长超20%,但2023年营收仍下滑近26%2024-01-10
- •传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%2024-01-05
- •2023年Q3晶圆代工报告发布,台积电以59%傲视群雄2023-12-25
- •三星晶圆代工降价10% 抢单成熟制程2023-04-19
- •世界先进今年资本开支同比下降近 5 成,订单能见度已缩短至 3 个月2023-02-22
- •消息称三星率先发起晶圆代工价格战,联电、世界先进等被迫降价迎战2023-02-13
- •晶圆代工产能利用率普遍下滑,或掀起业界价格战2023-02-08
- •最新!Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量2023-01-10