苹果情定台积电 签下三年代工合约

       苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(Global UniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，内容涵盖20、16、10纳米3代制程，跌破业界眼镜，台积电首款代工A8处理器将于2013年底小量交货给苹果，用于2014年初问世的新款iPhone，2014年首季将完成20纳米5万片产能装机，其中2万片可弹性转至16纳米，预计2014年第4季采用16纳米制程生产A9和A9X，用于更新一代iPhone和iPad。不过，台积电等业者均不愿透露客户订单相关消息。

　　对于苹果和台积电的晶圆代工协议，业界原预期将仅限于20纳米制程，但近期传出苹果已与台积电签下3年代工合约，不但包括20纳米制程，更扩大至16和10纳米，对照于苹果和三星电子(Samsung Electronics)过去代工合作亦是签3年长约。设备厂透露，台积电从第2季起加速移入机台设备，为苹果A8处理器代工暖身，未来南科Fab 14厂P4、P5、P6将成为苹果专用晶圆代工厂，初期以20纳米生产A8处理器，7月小量投片，12月小量交货后进行大量投片。

　　根据台积电内部规划，2013年底前已准备6,000~1万片产能给苹果使用，11月底在台积电内部进行封装，12月开始交货，为苹果2014年3月问世的新iPhone作准备，预期苹果订单从2013年12月起可贡献台积电业绩。业界估计苹果A8芯片单价约25~30美元，以1季逾5000万颗出货计算，规模达12亿~15亿美元，全年上看60亿美元。

　　根据P5、P6厂装机进度，2014年第1季底前将完成5万片20纳米产能装机，其中2万片产能可弹性转进下一世代16纳米制程，从2014年第2季起，16纳米机台亦会开始装机，预计第三季末开始生产苹果A9和A9X芯片，供应再下一世代iPhone和iPad使用。

　　半导体业者透露，若台积电16纳米产能上轨道，原本20纳米制程产能会开始切入三星28纳米转过来的旧产品，2014年底逐渐全部取代三星订单。观察台积电20纳米进度，从SRAM良率来看，目前已达40％，相较于28纳米制程初期良率仅25％，进度相对较快。

　　台积电董事长张忠谋此前曾透露，16纳米 FinFET工艺将在20纳米芯片大规模投产后一年跟进量产，20纳米芯片的风险性试产已在今年第一季度拉开序幕。

　　从苹果与台积电开始接触到正式下单，花了超过两年的时间。原因是苹果忌惮一旦转单台积电，将引发三星与台积电专利互告，因此台积电在2012年8月之前，将旗下专利交由苹果验证，以确保将转单风险降至最低。年初台积电派遣超过50位员工到苹果总部，每个人出发前还特别签了保密协议，他们先帮苹果解决A6处理器设计问题，再协助认证事宜。

　　之前三星能独家吃到苹果处理器的大单，因为三星手上有横跨逻辑、存储器的完整知识产权，而今天台积电专利已通过苹果认证，取得订单也就水到渠成。

　　在产能方面，台积电15厂年初厂房建成，之后以接近疯狂的速度连续赶工，目前已进入最后阶段，逐步放量。2013年上半年，设备厂还将移师台积电的竹科厂，这两座12英寸厂连同2013年8月起扩建的南科厂，就是台积电承接手机处理器的三大旗舰。

　　2012年，台积电的资本支出将达80～85亿美元，花旗环球证券预估，2013、2014年台积电的资本支出都将超过100亿美元，持续刷新历史新高纪录。

　　2013年，台积电将是第一家量产的最先进20nm晶圆代工厂商。积极的扩产，不仅是要满足现有客户，更是为了苹果可能的订单需求布建足够产能。这同时也意味着，台积电2013年以20nm与苹果合作生产A7处理器，并于2014年大量应用在苹果的iPhone与iPad上。

　　调研机构的数据显示，2012年三星供应给苹果的晶圆代工量就超过70万片12英寸晶圆，相当于台积电2012年12英寸晶圆产能的18％，如果台积电还想要再顾及高通、NVIDIA、MTK等客户的话，需要更大的产能。

       苹果公司iPhone和iPad设备加起来，目前对CPU年需求量高达2亿颗。因此，台积电需要每年为苹果提供至少20万片12英寸晶圆，以满足苹果的庞大需求。因此，如何分配好苹果和其他客户的产能，是台积电目前头疼的事情，也是台积电成功代工苹果CPU的关键。在台积电获得苹果青睐，2013年代工苹果CPU之后，半导体产业目前开始关注台积电要如何分配产能，以及它可以从苹果CPU代工当中获得的利润有多少。

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