《华强电子》杂志7月刊电子版抢“鲜”读

               

热点解析

OGS专利大战打响   解读技术竞赛背后的游戏规则

       两起备受瞩目的专利侵权诉讼案，引发业界猜测不断。有人认为，这意味着新一代OGS单片式玻璃触控解决方案专利攻防大战正式开打，也有人认为，这是企业在利用宣传手段扩大自身影响力。整体来看，OGS作为新一代触控技术，已经有逐渐侵噬传统触控技术的趋势，尤其在高端品牌产品，将引发产业链各环节激烈争夺。

 

无线充电市场拐点将至  创新应用层出不穷  

       根据市场调研公司iSuppli的数据，无线充电设备市场在2013年将达到140亿美元的规模。成本的下降将快速推动市场的规模化，从方案设计到生产制造，国内无线充电业者必将做出快速反应。无线充电标准尚未统一，Qi标准尽管解决了通用性问题，但门槛高，兼容或非Qi标准产品也有一定市场。不管怎样，2013年无线充电市场的拐点正在到来。 

 

产业观察

 深化QRD计划 高通千元TD-LTE多模手机指日可待     

       6月20日，高通公司在其2013合作伙伴峰会上发布了六款处理器新品——8x10和8x12系列产品。从目前来看，高通跟中国移动在TD-LTE方面的合作还比较新，而跟中国电信在EV-DO的合作经验更为丰富一些，在系统开发、产品设计、系统集成以及系统调试等方面使用的时间都会更短一些。 

 

安全支付为NFC提供“芯”动力  紧密协同培育生态产业链

       继蓝牙、WIFI、GPS之后NFC正在成为手机标配新成员之一。NFC具备移动支付与数据信息交换的功能，这与智能手机承载移动电子商务和注重分享的潮流不谋而合，越来越多的手机厂商意识到将NFC加入手机对于未来手机应用的重要。产业链的上下游正在积极推动NFC的应用。

 

封面故事

国产整机厂商强势逆袭 自主研发演绎攻“芯”计

       为了更好的实现芯片定制化，以满足终端个性化、差异化的需求，以华为、联想、TCL为代表的系统厂商开始自主研发芯片，华为已经实现产业化，联想虽否认自主研发芯片但已经具备实力，联想和TCL等是否成功还有待市场检验。中国大陆已经成为全球半导体产业竞争新的战场，从上游IC设计到系统厂商，从硬件到软件，国内厂商都将经历一场新的变革。

应用趋势  

  紧跟移动设备“轻薄化”趋势  连接器迎接“精密化”考验   

       遵循半导体产业发展规律，缩减元器件的封装体积成为电子制造业的主流趋势。全球智能手机巨头三星和苹果都把“轻薄化”作为产品的竞争卖点，进而促使手机内的每一颗芯片和元器件都跟着“瘦身”，连接器作为智能手机不可或缺的元器件，日渐将“小型化”设计提上重要工作日程。

 

技术前沿

散热技术与成本顽疾根治有望  大功率LED照明星火燎原

         LED散热是保证LED寿命，减少光衰的重要条件，对大功率LED而言更是如此。目前已有许多优良的散热技术产生，例如大功率LED被动散热、高散热性硅基氮化镓基板等，都为大功率LED 散热提供了良好的解决方案。

 

分销与供应链        

  分销市场风险指数上升 供应链优化能力备受考验    

         对于独立分销商来说，应具备国际采购能力、Cost-Down能力、偏冷门紧缺料调货能力，以及物料的检验检测等质量控制的能力。实际上，除了智能终端、汽车电子、工控和医疗电子，安防监控、智能电网、LED照明等也是中国市场具有发展潜力的应用领域。 

 

数据报告

  2013年5月华强北电子市场价格指数分析

  跌幅显著收窄   后市回升在即

       —2013年5月华强北电子市场价格指数分析

       2013年5月，华强北电子市场价格指数月均值为91.91点，环比下跌0.46点，跌幅0.49%；同比则下跌3.75点，跌幅3.92%。综合指数旗下的四板块电子元器件和手机产品价格指数走低，数码和IT产品价格指数则上涨。