大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。

图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图

Qi2是WPC（无线充电联盟）推出的新一代无线充电技术标准，旨在提供更好的充电体验，为未来无线充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP（Magnetic Power Profile）技术，相较于BPP和EPP，MPP增加一个磁铁环，可实现最佳的定位对准。在此技术的驱动下，大联大世平基于易冲半导体WB8118芯片推出MPP Qi2无线模组方案，可加快符合Qi2标准的无线充电产品设计。

图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的场景应用图

WB8118是一款高效的磁感应无线电源发射器IC，支持Qi2 15W无线快充，具有3.3V~18V的宽输入电压范围。该IC兼容无线电源接收器（ASK）通信，拥有固定的通信接口端口，同时内置可靠的过压、过电流及温度保护方案。在IC内部集成稳压器、全桥和驱动器，并可通过I2C界面与其他设备进行通信。

外观设计上，WB8118采用环保的无铅工艺以及紧凑的QFN 24脚封装形式，尺寸为3mm×4mm×0.55mm。此外，该芯片的额定工作温度范围宽广，能够耐受-40℃至105℃的极端温度变化。

图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的方块图

在无线充电领域，易冲半导体占据着重要地位。此次大联大世平与其合作推出的MPP Qi2无线模组方案，能够简化产品开发认证流程，加速新产品上市的速度，从而帮助客户在无线充电市场竞争中建立优势。

核心技术优势：
支持WPC 2.0 15W/三星快充/苹果快充；
输入电压范围：3.3V至18V；
整合核心、256字节内部RAM、3K字节外部RAM、32KB MTP和32KB ROM；
高速构架，标准模式下为8MHz~48MHz，PWM模块为288MHz；
整合2个高达288MHz的PWM（带FSK PHY的PWMA和带有FSK周期中断的PWMB）；
低RDSON HS/LS:19mQ；
支持死区时间调整；
电压和电流模式解调；
支持2个I2C接口；
支持2个UART接口；
支持睡眠模式和待机模式；
过压/过流/过温保护；
符合RoHS标准、无卤素、无铅。

方案规格：
输入电压：5V/9V +/-5%；
额定输入电流：3A@5V，2.22A@9V；
输入文波要求：<150mVp-p；
支持协议类型：DC、PD3.1；
静态功耗：<0.3W；
输出协议：Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W苹果快充；
最大输出功率：15W（14V/1.07A）；
系统效率：83.5% max @15W（T70）；
充电高度：磁吸手机4mm、非磁吸手机5mm；
充电半径：磁吸手机4mm、非磁吸手机6mm；
保护功能：输入过欠压保护、线圈过温保护、芯片过温保护、线圈峰值电压保护、逆变桥输入过流保护、过功率保护。


关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。