SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产

SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产

      半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5D IC将正式进入量产。

      2.5D IC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚需克服散热、晶片运作等问题，而2.5D IC的生产方式，则是让晶粒(die)之间采平行排列、并以Interposer(矽中介层)作为连结，缩短讯号传输时间、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被视为实现3D晶片生产的前哨站。

      SEMI引述TechNavio日前公布的分析预测指出，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，随着行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3D IC可以改善记忆体产品的效能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，成就其成为未来趋势。


       现今全球包括台积电(2330)、日月光(2311)、意法半导体(STMicroelectronics)、三星电子、尔必达、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入2.5D与3D IC的研发与生产。

      全球3D IC市场因多晶片封装技术需求的增加而倍受瞩目。SEMI指出，全球3D IC市场中一项主要的技术趋势就是多晶片封装，在此技术趋势引领下，可将更多电晶体封装在单一的3D IC内，增强记忆体与处理器间的沟通，对于新一代的记忆体应用方案甚为重要。

      就技术上而言，多晶片封装透过整合与堆叠设计，将2种以上的记忆体晶片封装在同1个球闸阵列封装(BGA)体，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。由于该技术对于2.5D与3D IC市场的成长至关重要，多晶片封装技术料将成为未来的应用主流技术之一。

       今年SEMI举办的SiP Global Summit(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5-6日间举行，与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，邀请了台积电、日月光、矽品(2325)、欣兴(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大厂，分享2.5D 及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果。

       SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估，明后年3D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服，资讯分享与跨产业链对话是2.5D 及3D IC市场成熟的必要条件，透过SiP Global Summit，可以协助台湾业者检视2.5D 及3D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。